随着AI算力需求井喷，光模块作为数据中心内部高速互联的关键组件，正迎来从800G向1.6T甚至更高速率的代际跃迁。在这一背景下，光芯片及硅光封装测试环节的重要性日益凸显。近期，多家券商研报聚焦一家深度布局光模块测试领域的公司，其不仅覆盖了EML（电吸收调制激光器）及硅光CPO/NPO方案的全流程测试需求，客户更是囊括源杰科技、光迅科技、LITE（Lumentum）等国内外行业龙头，同时在AI服务器、玻璃基板、具身智能等方向构建硬件平台，展现出较强的成长弹性。

卡位光模块测试稀缺赛道，EML+硅光双线覆盖

当前，AI集群对带宽的需求推动光模块从传统可插拔向CPO（共封装光学）和NPO（近封装光学）演进。这一过程中，光芯片的良率与性能验证成为产业链瓶颈。据研报分析，该公司自主研发的光芯片测试系统可覆盖EML芯片的直流、高频、眼图、灵敏度等关键参数，并兼容硅光调制器及光引擎的晶圆级测试需求。值得注意的是，其CPO/NPO方案测试平台支持高精度对位耦合与多通道并行老化测试，已获得多家头部光模块厂商的验证订单。

行业数据显示，2025年全球光模块测试设备市场规模预计将突破50亿元，其中硅光测试设备占比快速提升。该公司的产品线恰好切入这一增量市场，且相比国际竞争对手具备交期短、定制化服务灵活的优势。研报指出，随着源杰科技、光迅科技等国内光芯片龙头扩产节奏加快，以及Lumentum等海外厂商对国产测试设备的采购意愿增强，该公司的订单能见度已延伸至2025年下半年。

从测试到整机：AI服务器、玻璃基板与具身智能的三重布局

除光模块测试外，该公司正逐步构建“AI硬件平台”的生态版图。在AI服务器领域，其提供高可靠性电源管理模块及液冷散热测试解决方案，部分产品已进入国内头部云厂商的供应链。更引人关注的是其“玻璃基板”方向的布局——玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度等特性，被视为下一代先进封装基板的重要候选材料。该公司已开发出面向玻璃基板的精密切割、孔金属化及电性能测试设备，有望打破日本企业的垄断。

此外，在具身智能机器人领域，该公司还提供关节模组测试、力控传感校准装置等硬件工具。虽然目前该业务收入占比尚低，但机构认为，随着人形机器人产业化加速，相关测试设备需求将呈指数级增长，公司有望凭借对精密运动控制的理解抢占先机。

业绩与估值：短期承压不改长期增长逻辑

财报显示，该公司2024年实现营收约X亿元，同比小幅增长，主要受光模块设备确认节奏及AI服务器业务放量带动。2025年一季度，受下游客户资本开支节奏影响，公司业绩阶段性承压。但多家券商认为，当前处于光通信技术迭代的前夜，设备环节的订单拐点往往领先于芯片量产周期。随着今年下半年800G/1.6T光模块进入密集送测期，公司EML及硅光测试设备有望迎来集中交付。

从估值角度看，该公司目前PE（TTM）约X倍，处于近三年历史低位。考虑到光模块测试设备的高壁垒、高复用性，以及AI服务器、玻璃基板、具身智能三条新赛道提供的成长空间，其长期价值存在重估可能。机构一致预期，2025-2027年公司归母净利润复合增速或超过30%。

风险提示

需关注的风险包括：光模块技术路线变化导致测试需求不及预期；AI服务器资本开支收缩；玻璃基板产业化进度低于预期；行业竞争加剧导致毛利率下滑等。

（本文仅为信息梳理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。）