财联社

2026-07-09 · 导语 近日，华为联合多家产业伙伴正式发起国内首个近封装光学（NPO）光互连多源协议（MSA），标志着我国在下一代光互联技术标准化领域迈出关键一步。该MSA旨在推

2026-07-09 · 在人工智能与高性能计算需求持续爆发的当下，数据中心内部的光互连技术正迎来新一轮变革。近日，华为联合多家产业伙伴正式发起OPEN NPO项目，旨在共建国内首个近封

2026-07-09 · 近期，随着AI大模型训练与推理需求的持续爆发，算力基础设施正迎来新一轮升级浪潮。从服务器架构到供电系统，从芯片生态到软硬件协同，产业链各环节均出现显著的技术迭代

2026-07-09 · 在半导体先进封装赛道的激烈竞争中，一家深度绑定AMD、同时积极布局Chiplet与2.5D/3D封装技术的龙头企业正获得机构资金的高度关注。根据最新龙虎榜数据显

2026-07-09 · 在存储芯片领域，能同时掌握NAND Flash、NOR Flash和DRAM三大主流芯片自主研发设计能力的企业，在全球范围内寥寥无几。近日，一家国内半导体公司凭

2026-07-09 · 随着人工智能技术加速渗透千行百业，算力需求呈爆发式增长。近日，内蒙古自治区明确提出将发力打造世界级算力中心集群，这一战略部署不仅凸显了我国在算力基础设施领域的决

2026-07-09 · 当前，随着AI大模型训练与推理需求爆发式增长，数据中心单机柜功率密度持续攀升，传统风冷散热已逼近物理极限，液冷技术正从“可选”走向“必选”。然而，资本市场对液冷

2026-07-09 · 导语 随着人工智能大模型训练与推理需求的爆发，国内算力租赁产业正进入高速扩张期。多家机构分析认为，算力供应链的价值在产业链中的地位将进一步提升，尤其是具备大规模

2026-07-09 · 随着AI算力需求爆发与数据中心向400G/800G高速光模块演进，光通信产品正从传统分立器件向芯片级集成方向加速跃迁。在这一技术变革浪潮中，先进封装工艺成为决定

2026-07-09 · 随着人工智能大模型训练迈入万卡乃至十万卡集群时代，传统数据中心网络架构在带宽、功耗、时延方面遭遇瓶颈。一种名为“共封装光学”（CPO，Co-Packaged O

2026-07-09 · 午评：科技股一枝独秀，市场再现“一九行情”，国产算力产业链强势领涨 今日早盘，A股市场延续分化格局，再度上演极致的“一九行情”。在整体市场交投清淡、多数板块承压

2026-07-09 · 随着人工智能技术的飞速演进，数据中心作为算力的核心基础设施，正迎来新一轮的变革浪潮。作为数据中心网络架构的关键节点，交换机产业已站在“需求放量+速率升级+国产替

2026-07-09 · 近日，多家机构密集调研一家国产芯片设计公司——芯原科技（化名），其自主研发的PCIe 5.0交换芯片引发市场高度关注。该芯片不仅拥有完全自主知识产权，更关键的是

2026-07-09 · 二季度A股市场结构性行情显著分化，以业绩为锚、以项目投研为抓手的投资逻辑再度被验证。 作为专注于上市公司公告深度挖掘的资讯产品，“公告全知道”在刚刚过去的二季度

2026-07-09 · 近日，随着存储芯片周期复苏与先进封装需求爆发，一家与长鑫存储、长江存储深度绑定的封测企业引发市场高度关注。据业内消息，该公司不仅全面覆盖FLASH、DRAM中高

2026-07-09 · 半导体设备国产化再提速，这家公司以“全栈自研”突围 在国产替代浪潮与半导体产业链自主可控需求的双重驱动下，国内半导体设备企业正迎来前所未有的发展机遇。近日，某国

2026-07-09 · 随着人工智能、高性能计算、5G通信等前沿技术加速迭代，半导体先进封装正成为全球科技竞争的关键领域。近期，行业专家指出，先进封装已从“概念验证”阶段转向“技术拐点

2026-07-09 · 随着大模型训练与推理需求的持续井喷，作为AI数据中心内部互联的“血管”——光模块正迎来前所未有的发展机遇。近期，国内主要云厂商纷纷上调资本开支计划，加速布局算力

2026-07-09 · 导语 全球半导体产业链再掀波澜。据最新消息，博通与苹果签署一项价值高达2040亿美元的长期芯片供应协议，将为后者提供定制化ASIC芯片。与此同时，工信部近日发布

2026-07-09 · 随着大模型竞赛进入“算力为王”的下半场，国产算力基础设施正迎来关键突破。近日，美团宣布基于5万张国产GPU卡集群成功训练出LongCat-2.0大模型，这一里程