据韩国媒体报道，SK海力士日前正式宣布将在忠清南道清州市新建一座大型NAND闪存晶圆厂，目标于2029年上半年投入运营。作为SK集团在忠清地区庞大投资计划的核心组成部分，该项目连同先进封装厂及AI数据中心项目，总投资规模将达到170万亿韩元（约合人民币8800亿元），旨在将忠清地区打造为全球人工智能（AI）产业枢纽。
三大核心项目同步推进
SK海力士CEO郭鲁正周二在忠清南道牙山举行的“忠清地区尖端产业发展愿景国家报告会”上公开了详细投资蓝图。他表示：“我们将在清州建设投资80万亿韩元的新NAND晶圆厂M17，以及投资20万亿韩元的先进封装厂P&T7。结合1GW级AI数据中心，SK集团在忠清地区的总投资将达到170万亿韩元。”
根据规划，M17厂区占地面积达15.8万平方米（约4.8万坪），计划于明年正式动工，目标在2029年上半年竣工投产。该工厂将采用最先进的半导体制造工艺，专注于NAND闪存芯片的大规模生产，以应对全球AI算力基础设施对高性能存储设备的爆发式需求。
NAND闪存从存储工具升级为AI核心组件
郭鲁正在报告中强调，当前全球存储芯片市场正经历结构性转变。“随着AI服务全面启动，NAND与高带宽存储器（HBM）及DRAM的需求正在爆发式增长。另一方面，NAND供应出现短缺，因此必须扩大生产线。”他进一步指出，NAND闪存已不再局限于简单数据存储，而是成为支持图形处理器（GPU）和HBM、处理海量数据并提升AI运算效率的核心组件。
业内分析认为，大语言模型训练、AI推理、自动驾驶数据记录以及云计算等应用，均需要高密度、低延迟的NAND存储方案。传统NAND主要用于手机、电脑等消费电子，而AI时代对NAND的容量和性能要求大幅提升，这促使SK海力士等厂商加速扩产。
打造全球AI枢纽：从芯片制造到数据中心闭环
除NAND工厂外，SK集团还计划在忠清地区建设1GW级AI数据中心。这一规模相当于一座小型核电站的供电能力，足以支撑超大规模AI模型训练和推理任务。通过将NAND闪存制造、先进封装与AI数据中心协同布局，SK海力士希望在忠清地区构建从芯片生产到算力输出的完整产业链闭环。
先进封装厂P&T7将聚焦于高带宽存储器（HBM）的封装测试。HBM是AI芯片的关键配套产品，SK海力士目前占据全球HBM市场领先地位。此次投资20万亿韩元建设先进封装工厂，将进一步巩固其在AI存储领域的竞争优势。
韩国政府助力 抢占AI基础设施制高点
本次报告会由忠清南道、忠清北道联合主办，韩国产业通商资源部、科学技术信息通信部等政府机构参与。韩国政府明确将半导体与AI产业列为国家战略重点，并在税收优惠、审批简化、基础设施配套等方面提供全方位支持。忠清地区拥有成熟的半导体产业生态，SK海力士、三星电子等企业在此设有生产基地，此次大规模投资将带动区域就业、供应链升级及技术外溢效应。
据估算，仅M17工厂建设阶段就将创造数万个建筑岗位，投产后将新增数千个高技术就业机会。加上配套的封装厂和数据中心，整个项目对忠清地区经济的拉动作用不容小觑。
行业展望：产能扩张能否缓解供应紧张？
当前全球NAND闪存市场呈现供需两旺态势。受AI服务器需求拉动，企业级SSD（固态硬盘）订单持续攀升；同时消费电子端需求逐步回暖，导致三星、铠侠、美光等厂商纷纷上调资本开支计划。SK海力士此次宣布的80万亿韩元（约合600亿美元）NAND工厂投资，是近年来全球半导体领域最大的单笔扩产计划之一。
不过，也有业界人士指出，大规模产能投放存在周期性风险。若AI需求增速不及预期，或将导致供过于求。但SK海力士显然对此充满信心。郭鲁正表示：“AI时代的存储需求才刚刚开始释放，我们必须提前布局，避免出现产能瓶颈。”
随着M17工厂在2029年投产，SK海力士的NAND闪存总产能预计将提升30%以上，届时将有力支撑全球AI基础设施的持续扩张。而忠清地区，正加速从传统制造业基地向全球AI半导体枢纽跨越。