7月20日晚间，国内领先的光电子器件自动化设备供应商罗博特科（股票代码：300757）召开电话会议，就近期市场流传的CPO（共封装光学）技术延迟传言做出正式回应。公司明确表示，未从任何客户处获得CPO延迟的消息，相关业务推进与排产均按既定规划稳步开展，整体节奏未受任何扰动。这一澄清迅速引发市场关注，为近期笼罩在行业上空的疑虑阴云拨开了一丝曙光。
市场传言四起，公司果断回应
近期，CPO产业链上下游出现零星关于技术路线延迟的猜测，部分投资者担心产业化进展不及预期。对此，罗博特科在电话会议中开门见山地指出：“公司关注到市场上关于CPO延迟的各类传言，但作为设备端，公司未从任何客户处获得CPO延迟的消息。”这一直接而坚定的否认，给了市场一剂强心针。
公司进一步透露，从核心客户给出的具体、明确的需求预测来看，下游市场对CPO的高速增长需求清晰可见。“客户订单和交货时间压力持续加强，CPO产业化正处于全面加速推进进程中。”这一表述意味着，产业链上游的自动化设备供应商不仅没有感受到延迟，反而在承受持续增长的交付压力。
订单与排产双线推进，产业化节奏未变
罗博特科在电话会议中详细介绍了当前业务进展。公司表示，与核心客户的沟通机制非常紧密，客户对未来3-12个月的需求预测已明确传达至设备端。从具体订单数据看，无论是针对800G光模块的耦合设备，还是面向更高速率需求的共封装设备，均呈现出排产饱满、加班加点的状态。
“公司的排产计划完全按照客户给出的时间表执行，目前没有看到任何调试或放缓的迹象。”一位参与电话会议的分析师转述称。实际上，罗博特科近期已多次在公开场合强调，其高端光模块耦合设备已成为英伟达、思科等国际巨头供应链中的关键节点，订单能见度已延伸至2025年。
CPO产业化为何备受关注？
CPO（Co-Packaged Optics）被视为光模块行业的下一个革命性技术。它将光学引擎与交换芯片封装在一起，消除了传统可插拔模块的电连接损耗，大幅降低功耗和延迟。在算力爆发时代，CPO被业界公认为解决数据中心内部互连瓶颈的核心方案。
技术路径方面，当前CPO主要分为硅光方案和VCSEL方案，罗博特科在两种路线上均有设备布局。其自主研发的高精度耦合设备，能够实现亚微米级的对准精度，正是CPO量产过程中不可或缺的环节。公司此前透露，已为全球头部芯片厂商提供CPO相关设备，且在客户端完成多轮验证。
延迟传闻为何不攻自破？
有分析认为，市场之所以出现CPO延迟的杂音，部分源于此前部分光模块厂商在业绩说明会上对“800G上量速度”的不同表述，以及行业对1.6T时代可能跳过CPO直接采用LPO（线性可插拔光学）的担忧。但罗博特科此次明确回应，实际上指出了关键差异：“设备端的感知是最真实的。如果CPO真的大幅延迟，客户不可能给出持续增长的订单预测，交期压力也不会持续加强。”
行业专家指出，CPO与LPO并非完全替代关系。LPO适合短距离传输，而CPO在更长距离、更高集成度的场景中优势显著。两者将长期共存，而CPO的产业化进程反而因AI算力需求爆发而提速。据Yole数据，CPO市场规模预计到2028年将超过20亿美元，年复合增长率超过40%。
公司战略清晰，未来可期
罗博特科在电话会议中重申了公司的战略定力：持续深耕光电子自动化设备领域，紧跟客户技术路线迭代。公司表示，无论下游采用CPO、LPO还是传统可插拔方案，其核心的精密耦合技术均为底层通用能力，不存在路线切换风险。
从财务角度看，罗博特科今年一季度营收同比增长35%，净利润增长超50%。公司预计2024年全年业绩将实现跨越式增长，其中来自CPO相关设备的收入占比将首次突破30%。多位券商分析师在会后维持“买入”评级，认为此次澄清将有效修复市场信心。
结语
在技术变革的十字路口，市场焦虑往往源自信息不对称。罗博特科选择在电话会议中直接回应传言，展现出对自身技术实力和产业节奏的自信。当设备端订单饱满、交货压力持续加大的时候，所谓“延迟”的传言自然不攻自破。随着AI算力军备竞赛的升级，CPO产业化的列车正加速驶来，而罗博特科已在这场竞赛中占据了不可或缺的位置。