近日，中信建投证券发布研究报告指出，随着人工智能算力需求持续爆发，PCB（印制电路板）行业正迎来重要的结构性增量。算力需求正成为PCB行业最重要的增长引擎，推动AI场景下的PCB产品向高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠性的平台型方向加速升级。这一趋势不仅带动了高端PCB产品需求快速增长，也为上游设备和耗材行业带来新一轮发展机遇。
算力架构变革：从CPU到GPU/ASIC集群，全面抬升PCB技术要求
中信建投分析认为，AI服务器架构正从传统的CPU平台向GPU/ASIC集群全面转型。这一变革对PCB提出了全新的技术要求。在传统服务器中，PCB以中低层数为主，而AI服务器所需的GPU/ASIC集群系统，由于需要承载大量高速信号传输、高功率配电以及密集的芯片互联，对PCB的层数、材料、孔结构、线路精度和可靠性均提出了更高标准。
具体来看，AI服务器PCB普遍需要20层以上的高多层板，甚至达到30层以上，同时高阶HDI（高密度互连）需求也快速增长。HDI技术通过微盲孔、埋孔等结构实现更高密度的线路布设，能够满足AI芯片间高速数据传输和节能降耗的严苛要求。此外，PCB的孔结构从传统通孔转向更复杂的盲埋孔组合，线路宽度和间距不断缩小，对制造精度和工艺稳定性提出了更高挑战。
材料与工艺双迭代：M7-M9低损耗基材加速导入，mSAP工艺渐成主流
在高阶升级趋势下，PCB基材也在发生显著变化。中信建投指出，M7至M9等级的低损耗基材正加速迭代导入，这类材料具有更低的介电常数和介电损耗因子，能够显著减少高速信号在传输过程中的衰减和失真，是满足AI服务器、高速交换机、光模块等高端应用场景的关键保障。
与此同时，精密制造工艺也在加速导入。其中，mSAP（改良半加成法）工艺因其在超细线路制作方面的突出优势，正成为高端HDI板制造的主流选择。与传统的减成法相比，mSAP工艺能够实现更窄的线宽线距（可达30μm以下），并具备更好的线路均匀性和可靠性。这一工艺的普及，对曝光机、电镀设备、蚀刻设备等精密制造装备提出了更高要求。
行业高端化倒逼全流程设备升级，配套耗材同步受益
随着AI PCB对技术要求的全面提升，现有PCB生产线中用于传统产品的中低端设备已难以满足高阶产品的制造需求。中信建投认为，行业高端化趋势明确，正在倒逼PCB制造商进行全流程设备升级。从压合、钻孔、电镀、曝光到最终检测环节，涉及的核心设备均需向更高精度、更高稳定性方向迭代。
具体来看，高精度钻孔机需要应对更小孔径、更高深径比的微孔加工；LDI激光直接成像设备在细线路图形曝光中不可或缺；真空压合机、垂直连续电镀线等设备也需针对低损耗材料和复杂孔结构进行专项优化。此外，配套的耗材如干膜、油墨、钻头、研磨刷等，也因工艺升级而迎来全新的需求增量。
市场前景：AI PCB市场有望持续高增长
从市场规模来看，根据Prismark等研究机构的数据，全球PCB市场在AI、数据中心、5G通信等领域的驱动下，预计未来几年将保持稳健增长。其中，AI服务器相关PCB的市场份额有望以更高速度扩张。中信建投认为，具备高多层、HDI、mSAP等高端产能的PCB厂商，以及能够提供相应设备和耗材的供应商，将率先受益于这一轮AI驱动的结构性红利。
值得关注的是，国内PCB龙头企业如深南电路、沪电股份、兴森科技等近年来持续加大高端产品研发投入，已在高多层、高频高速、HDI等领域取得显著进展。与此同时，设备厂商如大族激光、芯碁微装等也在AI PCB设备领域加速布局。随着AI算力基础设施建设持续推进，PCB产业链的高端化升级将有望成为贯穿未来几年的投资主线。
结语
中信建投此次研报释放出一个明确信号：AI对PCB行业的影响已从概念转向实质性的放量阶段。从产品升级到工艺迭代，再到设备和耗材的全面配套，全产业链正迎来一场以“高阶、高速、高可靠”为核心的系统性变革。对于行业参与者而言，能否抓住这一结构性的升级窗口，将决定其在未来市场竞争中的位置。