当地时间周一，苹果公司（AAPL.O）宣布与博通公司（AVGO.O）达成一项新的多年期合作协议，协议总价值预计超过300亿美元。根据协议，双方将合作生产超过150亿颗美国制造的芯片，同时博通将投资15亿美元扩建位于科罗拉多州柯林斯堡的现有设施。这一重磅合作标志着苹果在推动供应链多元化及美国本土芯片制造方面迈出了关键一步。

协议规模空前 聚焦美国制造

据苹果官方声明，这项多年期协议的核心是共同开发和生产一系列先进的射频及无线连接组件，这些芯片将广泛应用于苹果的各类产品，包括iPhone、iPad、Apple Watch以及未来的增强现实设备等。预计整个合同周期内，将产出超过150亿颗在美国本土制造的芯片，总金额超过300亿美元。这一数字不仅体现了苹果对本土供应链的长期承诺，也反映出其与博通之间深厚的战略合作关系。

苹果首席执行官蒂姆·库克在声明中表示：“苹果的所有产品都依赖于美国各地工程师和制造技术人员的创意和辛勤工作。我们非常自豪地承诺，通过这项新协议，将投资美国制造业，为未来几代人创造更美好的未来。”他特别强调，这些芯片将在美国设计、制造和封装，是苹果多年来推动国内制造业发展的最新成果。

博通斥资15亿美元扩建柯林斯堡设施

作为协议的重要组成部分，博通宣布将投资15亿美元，对位于科罗拉多州柯林斯堡的现有设施进行大规模扩建。该设施是博通重要的射频芯片研发和生产基地，扩建后将显著提升其在美国本土的产能和技术能力。博通首席执行官Hock Tan表示：“我们很自豪能够深化与苹果的合作，这笔投资将帮助我们在美国建立世界一流的制造能力，支持下一代无线技术的创新。”

科罗拉多州州长贾里德·波利斯对博通的扩建计划表示欢迎，称这将为当地创造数百个高技能工作岗位，并巩固该州作为半导体制造中心之一的地位。分析人士指出，博通的扩建不仅是其响应苹果本土化要求的重要举措，也是美国《芯片与科学法案》落地后，私营企业加大国内半导体投资的一个缩影。

苹果供应链本土化战略加速推进

近年来，苹果一直致力于将其芯片供应链向美国转移，以减少对亚洲代工厂的依赖。2022年，苹果曾宣布与另一家芯片厂商合作生产在美国制造的芯片，此次与博通的新协议则进一步放大了这一战略。苹果此前曾与高通在调制解调器芯片领域存在法律纠纷，并逐步推动自研基带芯片，与博通在无线连接领域的合作则更加稳固。

数据显示，苹果目前是美国最大的芯片采购商之一，其供应链遍布全球。通过与博通等本土厂商签订长期大额协议，苹果不仅能够确保关键元器件的稳定供应，还能利用美国本土的研发和制造资源提升技术创新速度。路透社分析指出，苹果与博通的这笔交易将直接创造数千个就业岗位，并带动上下游产业链的协同发展。

行业影响与未来展望

这笔超过300亿美元的协议对全球芯片行业格局可能产生深远影响。一方面，它表明大型科技公司正越来越多地直接介入供应链上游，通过长期合约锁定产能和技术；另一方面，它也向其他芯片厂商传递了信号：美国本土制造能力正在获得前所未有的重视。博通股价在消息公布后小幅上涨，苹果股价维持平稳。

展望未来，随着柯林斯堡设施的扩建完成，苹果与博通的合作有望在5G、Wi-Fi 7乃至未来的6G通信技术领域结出更多硕果。苹果计划在2026年之前全面实现其核心芯片在美国本土的设计与制造，这项协议无疑是实现该目标的重要基石。对于美国半导体产业而言，苹果和博通的联盟也提供了一个典型范例：在政府补贴和企业自主投资双轮驱动下，“美国制造”芯片正在从愿景走向现实。

（完）