【大族数控：预计上半年净利润同比增长241.85%–279.84%】大族数控公告，预计2026年上半年净利润为9亿元–10亿元，同比增长241.85%–279.84%。公司紧抓行业龙头客户扩产及新产品研发带来的投资机遇，AI PCB相关解决方案营收占比显著提升，应用于保障新一代高频高速PCB信号及电源完整性的高精度背钻方案、高阶及mSAP工艺HDI钻孔方案、高精度成型方案等相关的高附加值产品产销两旺，促使公司营收结构得到进一步优化，2026年半年度营业收入同比增长100%以上。 — 新浪财经

2026年7月10日，国内PCB（印制电路板）专用设备龙头企业大族数控发布2026年半年度业绩预告，预计上半年归属于上市公司股东的净利润为9亿元至10亿元，同比增长241.85%–279.84%。与此同时，公司营业收入也实现同比翻倍以上增长，这一亮眼成绩迅速引发资本市场与产业界的高度关注。

业绩爆发：净利润逼近历史峰值

根据公告，大族数控2026年上半年净利润区间为9亿至10亿元，相较去年同期的约2.63亿元，增幅高达2.4倍以上。营收方面，公司预计同比增长超过100%，这意味着上半年营收规模有望突破30亿元大关。这一业绩不仅远超市场预期，也刷新了公司上市以来的半年度盈利纪录。

值得注意的是，大族数控在公告中特别强调，公司紧抓行业龙头客户扩产及新产品研发带来的投资机遇，AI PCB相关解决方案营收占比显著提升，成为驱动本轮业绩爆发的核心引擎。

作为全球PCB专用设备领域的领军企业，大族数控在AI相关PCB制造环节的布局尤为关键。公告显示，应用于保障新一代高频高速PCB信号及电源完整性的高精度背钻方案、高阶及mSAP工艺HDI钻孔方案、高精度成型方案等产品，均实现了产销两旺。

这类产品属于PCB制造中的高附加值环节，技术壁垒高、单价利润丰厚。以高精度背钻技术为例，该工艺能够有效减少高速信号传输中的损耗与反射，是AI服务器、数据中心交换机、5G基站等高端通信设备不可或缺的制程。随着全球AI算力投资持续加码，龙头客户对这类设备的需求呈井喷式增长。

大族数控凭借多年的技术积累和与头部客户的深度绑定，率先将上述方案实现规模化量产，并快速导入客户产线。公司营收结构也因此得到显著优化：高附加值产品占比的提升，直接拉动了整体毛利率与净利率水平。

大族数控的业绩飙升并非孤例，而是整个PCB产业链受益于AI爆发的缩影。自2025年以来，随着大模型训练与推理需求的爆炸式增长，全球主要AI芯片厂商和服务器制造商均加速扩产，对高阶PCB的需求量级攀升至历史新高。

传统PCB设备市场以消费电子和汽车电子为主，而AI服务器所需的PCB层数更高、线宽更细、工艺更复杂，对钻孔、成型、检测等设备提出了远超以往的精度和效率要求。大族数控恰恰在高端HDI钻孔、背钻、成型机等领域拥有核心技术，并提前布局了mSAP（改良半加成工艺）等前沿制程设备，从而抓住了这一轮行业红利。

此外，公司提到“紧抓行业龙头客户扩产及新产品研发带来的投资机遇”。业内人士分析，大族数控的客户涵盖苹果、英伟达、英特尔、华为等全球顶尖科技企业，这些公司在AI算力基础设施上的持续投入，为大族数控提供了源源不断的订单。

展望下半年，多家券商发布研报指出，AI PCB需求仍处于高速增长通道。随着英伟达下一代GPU平台、华为昇腾系列等新品的量产，以及全球数据中心向800G/1.6T光模块升级，对高频高速PCB的需求有望进一步扩大。大族数控作为设备龙头，有望持续受益于这一趋势。

不过也有分析提示，PCB设备行业具有较强的周期属性。若AI投资增速放缓或下游客户出现产能过剩，公司可能面临订单波动风险。此外，海外竞争对手如日本牧野、德国LPKF等也在积极布局同类技术，未来竞争压力不可忽视。

大族数控在公告中并未给出下半年具体指引，但公司表示将“持续加大研发投入，拓展新兴应用领域”。市场普遍预期，若AI PCB需求维持当前强度，公司全年净利润有望突破20亿元，创下历史新高。

总体来看，大族数控的这份业绩预告，不仅反映了企业自身的战略执行力，更折射出中国高端装备制造业在AI浪潮中的全球竞争力。在智能化时代，谁掌握了核心制程的技术壁垒，谁就能在产业升级的浪潮中占据先机。