2025年，深圳集成电路产业交出了一份令人瞩目的成绩单。根据深圳市半导体行业协会最新发布的《深圳集成电路产业发展研究报告（2025年度）》，全市集成电路产业销售收入达到3610.4亿元，同比增长27.1%，增速居全国前列。其中，设计业销售收入达2421.3亿元，同比增长26.5%，占全国集成电路设计产值的29.3%。这一数据标志着深圳自2021年部分头部企业受外部打压影响后，重新回到全国城市设计业首位。
在产业规模稳步攀升的同时，深圳集成电路产业正经历一场深层次的结构性变革。长久以来，高端芯片性能的提升高度依赖EUV光刻机向更先进制程节点的突进，这一“行业铁律”似乎难以撼动。然而，今年秋季即将面世的麒麟2026芯片，有望彻底打破这套固化思维。
今年5月，华为半导体业务部总裁何庭波在国际电路与系统研讨会上透露，麒麟2026将首次采用“逻辑折叠”技术，以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”。通过双层垂直堆叠架构，该芯片能够在完全不依赖先进光刻技术的前提下，实现性能和能效的显著提升。“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠。”何庭波在发言中明确了这一技术路线的前瞻性。
所谓“逻辑折叠”，其核心在于突破传统二维平面晶体管的物理限制，将逻辑电路在垂直方向上进行堆叠，通过时间域的多任务复用等效提升计算密度。这一技术路径回避了对极紫外光刻工艺的依赖，为中国芯片企业在先进制程受限的背景下开辟了一条全新的演化方向。
深圳市半导体行业协会会长卢国建对此评价道：“这是中国在全球半导体领域，首次提出指导产业发展的新原则。”他进一步指出，当摩尔定律逼近物理极限，传统的制程微缩路径成本急剧攀升、边际收益递减，全球半导体行业都在寻找新突破口。“深圳芯片企业不再仅仅是先进技术的跟随者，而是开始成为行业规则的重新定义者。”
这一判断有着坚实的产业基础。从产业链布局看，深圳已形成涵盖设计、制造、封测、设备及材料的全链条生态。2025年，深圳设计业重回全国首位，标志着产业韧性与抗风险能力显著增强。与此同时，制造与封测环节也不断补强，中芯国际深圳12英寸生产线扩产稳步推进，一批特色工艺和先进封装项目陆续投产。设备与材料领域，深圳本土企业已开始在刻蚀、薄膜沉积、检测等关键环节实现国产替代突破。
值得注意的是，麒麟2026的“逻辑折叠”技术并非孤立创新。深圳多家设计企业也在探索存算一体、异构集成、芯粒等新架构，力图在系统层面实现性能跃升。这种从“制程驱动”向“架构驱动”的范式转换，正在改写全球半导体竞争格局。
卢国建认为，深圳集成电路产业未来的关键，在于持续深化全产业链协同。“单点突破远远不够，必须让设计、制造、封测、材料、设备形成闭环，并通过终端需求反向拉动技术迭代。”目前，深圳已设立专项产业基金，重点支持先进架构芯片、第三代半导体、RISC-V生态等领域，同时推动高校与企业共建联合实验室，加速基础研究与产业转化。
从数据回到技术，从跟随到定义，深圳集成电路产业正在走出一条具有中国特色的突围之路。按照何庭波提出的愿景，未来十年“全面折叠”乃至“多层折叠”将逐步走向成熟，届时芯片性能的提升将不再被光刻工艺锁死，而是由架构创新所驱动。对于深圳乃至全国半导体产业而言，这不仅是一次技术翻身仗，更是一次话语权的重置。
在这条新征程上，深圳的产业底色正在发生微妙却根本的改变：不再是“追赶者”的焦虑，而是“定义者”的自信。