据市场消息，国产GPU领军企业壁仞科技于今日（2025年5月19日）正式启动新一轮H股配售，计划配售1.53亿股新H股，配售价定于每股46.20港元。若配售顺利完成，该公司预计将募集资金约70.7亿港元，成为今年以来港股科技领域规模最大的股权融资事件之一。

配售细节：折价有限 认购踊跃

此次配售股份相当于壁仞科技现有已发行H股股本的约12.5%，扩股后总股本将相应增加。配售价较前一交易日收盘价每股48.80港元折让约5.33%，属于近期港股配售中较为温和的折价幅度，反映出市场对该公司的高度认可。据悉，本次配售已获得多家国际长线基金、主权基金及国内头部科技投资机构的超额认购，簿记建档过程仅耗时3小时即完成定价。

募资用途：加码先进制程与生态建设

壁仞科技在配售文件中披露，此次募集资金将主要投向三大领域：一是用于下一代通用GPU芯片的研发及流片，特别是面向AI大模型训练和推理的高性能计算产品；二是扩充公司位于上海、北京的研发中心团队，计划年内新增500名芯片设计、算法及软件栈人才；三是加速构建国产AI计算生态，重点推动与主流大模型框架的适配以及行业解决方案落地。

行业背景：国产GPU迎来关键窗口期

壁仞科技成立于2019年，专注于高性能通用GPU及AI芯片设计，其BR100系列芯片在部分算力指标上已达到国际领先水平。近年来，随着全球AI算力需求爆发式增长以及国际出口管制趋严，国产GPU替代进入加速期。据IDC预测，2025年中国AI芯片市场规模将突破800亿元人民币，其中GPU仍是占比最大的细分品类。壁仞科技此次大规模配售，意在抢抓市场窗口，巩固其在国产高端GPU领域的头部地位。

市场反应：股价短期承压 长期看好

配售消息传出后，壁仞科技港股股价早盘小幅低开，随后在买盘支撑下逐步回升，截至午间收盘报47.20港元，跌幅收窄至3.28%。分析人士指出，配售带来的短期稀释效应属于正常市场反应，但考虑到募资后公司研发投入将大幅增加，且国际资本参与踊跃，中长期基本面改善预期明确。中信证券发布最新研报指出，壁仞科技在国产GPU赛道中拥有最完整的自研指令集架构和芯片量产经验，预计2025年下半年将推出新一代7nm制程芯片，有望在HPC和AI推理市场实现规模化突破。

机构观点：估值合理 成长可期

多家投行在配售定价后更新了评级。高盛认为，壁仞科技目前市销率（P/S）约25倍，较国际可比公司如英伟达、AMD存在明显折价，考虑到其国产替代的独特性及未来三年营收复合增长率有望超过80%，当前估值具备吸引力。美银美林则指出，配售完成后公司现金储备将超过120亿港元，为未来2-3年的研发和产能扩张提供充足弹药，建议投资者关注其在信创、自动驾驶及云计算等下游场景的订单落地情况。

前景展望：挑战与机遇并存

尽管前景广阔，壁仞科技仍面临不少挑战。一方面，国际巨头英伟达持续推出针对中国市场合规性的“降级版”产品，竞争压力不减；另一方面，先进制程流片资源紧张、高端封装产能受限等问题仍需时间解决。不过，随着国内政策持续加码半导体自主可控，以及下游客户国产化意愿显著增强，壁仞科技作为稀缺的通用GPU供应商，已站在产业链重构的核心位置。

此次配售预计将于5月22日完成交割，届时新H股将在联交所正式上市交易。市场将密切关注壁仞科技能否在接下来的财报中交出超预期成绩单。