国家统计局：上半年我国芯片日均产量超15亿块

近日，国家统计局发布最新数据显示，2024年上半年，我国芯片产业继续保持强劲增长态势，日均产量超过15亿块，创下历史同期新高。这一数据不仅彰显了我国半导体产业的蓬勃发展，也反映出国内集成电路产业链韧性与自主创新能力的持续提升。

产量稳步攀升，产业规模持续扩大

根据国家统计局公布的统计结果，今年1至6月，我国集成电路（芯片）累计产量达到约2700亿块，同比增长超过20%。按上半年182天计算，日均产量约15.1亿块，较去年同期日均产量提升约2亿块。其中，6月份单月芯片产量突破480亿块，同比增幅超25%，显示出产能释放节奏加快。

从细分领域看，逻辑芯片、存储芯片以及模拟芯片均实现不同程度的增长，尤其是应用于智能汽车、工业控制、物联网等领域的特色工艺芯片产量增幅显著。专业人士指出，这一增长得益于国内晶圆代工产能的持续扩张以及先进封装技术的快速迭代。

芯片日均产量突破15亿块，是我国半导体产业十年磨一剑的阶段性成果。近年来，国家层面密集出台了一系列支持集成电路产业发展的政策，涵盖税收优惠、研发补贴、人才引进等多个维度。同时，国家集成电路产业投资基金（大基金）持续注资，带动社会资本投向关键设备和材料领域，为产能扩张提供了坚实的资金保障。

在需求端，随着5G、人工智能、新能源汽车等新兴产业的爆发式增长，国内对芯片的自主供应需求急剧上升。据统计，上半年我国集成电路进口额虽仍保持较大规模，但国产芯片自给率已提升至约25%，较三年前提高了近6个百分点。不少下游整机厂商开始加大国产芯片采购比例，形成“以用促产”的良性循环。

在产量快速攀升的背后，我国芯片产业的区域布局也日益优化。长三角、珠三角、中西部地区形成了多个产业集群，新投产的12英寸晶圆线逐步进入产能爬坡期，成熟制程产能利用率维持在较高水平。同时，国内企业在先进制程研发上也取得了重要进展，部分关键环节实现从“跟跑”到“并跑”的跨越。

值得关注的是，芯片日均产量突破15亿块，并不意味着只追求数量上的扩张。行业观察人士指出，当前我国芯片产业正处于“量质并进”的关键阶段。多家龙头企业已明确表示，在继续扩产的同时，将重点攻克EDA工具、光刻机、高纯度硅料等“卡脖子”环节，努力提升产品良率和性能指标。

展望下半年及更长远时期，业内专家普遍认为，我国芯片产量有望继续保持两位数增长，全年总产量有望突破5500亿块。但与此同时，全球半导体市场仍面临地缘政治博弈、部分原材料价格波动以及海外技术限制等不确定因素。

国家统计局相关负责人表示，将继续密切监测芯片产业运行态势，配合有关部门做好产需对接和风险预警工作。工信部也在近期透露，将加快制定出台新的集成电路专项支持政策，进一步引导企业加大研发投入，推动产业链上下游协同创新。

综合来看，上半年日均产量超15亿块，既是对过去多年持续投入的肯定，也是对未来发展的有力鞭策。在自主可控的大背景下，中国芯片产业正逐步由“做大”向“做强”迈进，为建设科技强国不断注入强劲动力。