内地PCB龙头加速国际化布局，A+H双平台融资战略浮出水面
2025年7月18日，港交所官网披露，深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称“景旺电子”）已正式向港交所主板提交上市申请，拟以“A+H”双平台模式登陆香港资本市场。这是继2024年多家内地电子制造企业赴港上市后，又一家行业龙头选择“南下”融资。若顺利推进，景旺电子将成为国内PCB（印制电路板）领域少数实现A+H双重上市的企业之一。
国内PCB行业领军者
景旺电子成立于1993年，总部位于深圳，是国内领先的PCB制造商之一，主要产品涵盖刚性电路板、柔性电路板、金属基电路板及高密度互连板（HDI）等，广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子、工控医疗及航空航天等领域。公司于2017年在上海证券交易所主板上市（股票代码：603228），目前总市值约300亿元人民币。
据Prismark等第三方机构统计，景旺电子在全球PCB厂商中排名前30，在中国内资PCB企业中稳居前十。截至2024年底，公司已在深圳、珠海、龙川、江西等地建有五大生产基地，年产能超过500万平方米。2024年全年，公司实现营业收入约155亿元人民币，归属于母公司股东的净利润约18.2亿元，同比分别增长12%和8.5%，业绩表现稳健。
为何选择赴港上市？
分析人士指出，景旺电子此番递表港交所，主要基于三方面战略考量。
其一，拓宽融资渠道，支撑产能扩张与技术升级。PCB行业属于资本密集型和技术密集型产业，近年来随着5G通信、新能源汽车、人工智能服务器等下游需求爆发，行业对高端PCB产品的技术要求不断提高，产能扩张和研发投入均需要大量资金支持。景旺电子在招股书中表示，本次港股IPO募集资金将主要用于珠海、江西等地的产能扩建项目、先进技术研发中心建设以及补充营运资金。
其二，提升国际品牌影响力和资本运作能力。A股市场虽能提供较为充足的融资，但港股作为国际化程度更高的平台，有利于企业吸引全球长线投资者，提升在国际市场的知名度，并为未来海外并购和业务扩张创造便利条件。近年来，包括立讯精密、韦尔股份等在内的A股科技公司已先后通过“A+H”模式走向国际市场。
其三，优化资本结构，应对行业周期波动。PCB行业受宏观经济和电子产品需求影响较大，存在一定周期性。港股上市后，公司可借助国际资本市场的多元融资工具，如可转债、配股等，增强财务弹性，降低单一市场融资风险。
市场竞争格局与挑战
景旺电子在招股书中坦言，PCB行业竞争激烈，公司面临来自鹏鼎控股、深南电路、东山精密等同业龙头的压力。同时，原材料价格波动、汇率变化以及国际贸易环境的不确定性，也是公司需要持续应对的风险。此外，港股市场近期表现震荡，投资者对科技硬件板块的估值趋于谨慎，景旺电子能否获得合理的发行定价，仍有待市场检验。
不过，从行业趋势看，全球PCB产业正加速向中国大陆转移，且高端化、智能化、绿色化方向明确。景旺电子凭借在刚挠结合板、埋容埋阻等差异化技术上的积累，以及汽车电子（尤其是新能源汽车用PCB）领域的先发优势，被部分机构视为具备长期成长潜力的标的。
上市进程与展望
据悉，景旺电子此次港股IPO由中金公司、摩根士丹利等担任联席保荐人，具体发行规模和时间表尚未披露。公司需先取得中国证监会关于境外上市的备案批准。目前，证监会对“A+H”上市企业的审批流程已有所优化，但审核节奏仍需视具体材料而定。
对于投资者而言，景旺电子递表港交所，既是对其自身实力的检验，也是对港股市场吸引力的又一次测试。若成功上市，将为内地优质制造企业提供新的资本路径示范。而对景旺电子来说，站上港股舞台，意味着一段新征程的开启。在全球化竞争日益加剧的背景下，这家老牌PCB企业能否借助双平台优势实现新一轮跨越，值得持续关注。