产业资本联袂加码，加速5G/6G通信芯片国产化进程

近日，国内领先的通信基带芯片及射频前端解决方案提供商——星思半导体正式宣布完成新一轮战略产业融资。本轮融资由多家产业资本联合投资，具体金额未予披露，但据接近交易的市场人士透露，本轮融资规模达数亿元人民币，投后估值再创新高。此次融资将主要用于下一代5G/6G通信芯片的研发迭代、量产能力建设以及市场拓展，进一步夯实公司在高端通信芯片领域的核心竞争力。

深耕通信芯片赛道，技术壁垒持续筑牢

星思半导体成立于2020年，总部位于上海，是一家专注于5G/6G通信基带芯片、射频前端模组以及物联网连接芯片设计的高科技企业。公司核心团队来自国内外顶尖半导体企业及高校，在通信协议栈、数字信号处理、射频模拟电路等领域拥有深厚积累。成立短短数年，星思半导体已成功推出多款面向智能手机、CPE、工业网关等终端的5G基带芯片，并实现了小批量出货，性能指标对标国际主流厂商。

在5G规模化部署向纵深推进、6G预研加速启动的行业背景下，通信芯片的自主可控成为国家战略重点。星思半导体的产品覆盖从sub-6GHz到毫米波频段，并支持3GPP R16/R17标准，在低功耗、高集成度、高可靠性方面形成差异化优势。公司已累计获得授权发明专利数十项，并与多家头部通信设备商、模组厂商建立了深度合作。

产业资本加持，战略协同赋能

据披露，本轮融资吸引了多家产业资本参与，包括国内知名半导体产业基金、通信设备龙头企业的投资平台以及地方国资背景的基金。投资方普遍看重星思半导体在通信基带芯片领域的技术突破能力以及广阔的市场前景。

星思半导体创始人兼CEO李明表示：“感谢新老股东对公司的信任与支持。本轮融资的完成，不仅为公司的技术研发注入了强劲动力，更重要的是引入了具有产业协同效应的战略投资者。我们将与产业链上下游伙伴紧密合作，加速推进国产通信芯片在关键领域的规模化应用。”

投资方代表表示：“星思半导体是国内少数具备独立研发5G基带芯片能力的团队之一，其产品已通过多家头部客户验证。我们看好公司在万物互联时代的成长潜力，并愿意在供应链、客户资源、技术合作等方面提供全方位支持。”

抢抓国产替代窗口，加速量产与迭代

当前，全球通信芯片市场仍由高通、联发科、三星等海外巨头主导，但国内终端厂商对供应链安全的需求日益迫切，为本土芯片企业带来了历史性机遇。星思半导体此次融资的一个重要方向，就是加速先进制程芯片的流片与量产。

据公司CTO张伟介绍，星思半导体正积极推进基于更先进工艺节点的下一代芯片开发，目标在功耗、面积、成本上实现代际提升。“我们计划在未来12个月内推出支持5G R18标准的全频段基带芯片，并布局6G原型验证平台，确保技术上的领先性。”

除了技术层面的突破，星思半导体还将在人才引进、测试认证、海外市场拓展等方面加大投入。公司目前已在深圳、北京、成都设立研发中心，团队规模超过300人，其中研发人员占比超过70%。

未来展望：从“可用”到“好用”

业内人士分析认为，星思半导体此轮融资的成功，反映出资本市场对国产高端通信芯片赛道的长期看好。随着5G向垂直行业渗透以及6G预研的推进，通信芯片的需求将更加多元化和定制化，这为具有自主创新能力的新锐企业提供了广阔空间。

李明表示：“星思半导体的愿景是成为全球领先的通信芯片供应商。我们将以此次融资为新的起点，持续突破技术瓶颈，推动产品从‘可用’向‘好用’、‘易用’迈进，为中国的半导体产业自主可控贡献力量。”

可以预见，在产业资本与政策红利的双重驱动下，星思半导体有望在全球通信芯片版图中占据更加重要的位置，成为国产替代浪潮中的一支生力军。