本报记者 张华 报道
随着国内半导体产业加速崛起，国产DRAM（动态随机存取存储器）龙头企业长鑫科技（原长鑫存储）的上市进程备受市场瞩目。近日，有市场传言称，长鑫科技在完成科创板挂牌后，可能很快启动新一轮再融资计划，以支撑其产能扩张和技术升级。针对这一传闻，长鑫科技相关负责人今日向本报作出独家回应，明确表示“目前暂无上市后再融资的具体计划，公司资金状况良好，将根据业务发展需要审慎评估后续资本运作”。
上市进程稳步推进 市场关注融资动向
长鑫科技作为国内首家实现DRAM量产的企业，其技术突破和产能建设一直受到资本市场的热捧。公开信息显示，公司已完成多轮私募融资，估值已突破千亿元人民币。今年以来，公司向科创板递交上市申请的消息不胫而走，市场普遍预期其将成为“国产DRAM第一股”。
然而，随着半导体行业进入周期性调整，加之晶圆厂建设需要持续巨额投入，投资者对长鑫科技上市后的资金需求格外敏感。此前有分析指出，即便成功上市，长鑫科技仍需大量资金维持产能扩充——公司计划到2025年将月产能提升至12英寸晶圆12万片规模，每万片产能对应投资高达10亿美元量级。因此，市场猜测其可能效仿中芯国际等同行，在上市后迅速开展再融资。
公司回应：暂无计划 资金储备充足
针对上述猜测，长鑫科技相关负责人在接受本报采访时明确表示：“公司上市融资的首要目的是优化资本结构、提升研发实力和扩大先进产能。目前，公司账面资金充裕，资产负债率处于健康水平，短期内没有启动再融资的明确时间表。后续是否进行再融资，将严格依据公司战略规划、市场环境和股东利益综合考虑。”
该负责人进一步指出，长鑫科技已通过多轮战略融资获得了长期资本支持，股东包括国家集成电路产业投资基金、合肥产投集团、产业资本等重量级机构。上市后的资金运用将严格按照招股说明书披露的用途执行，主要投向DRAM制程升级和下一代产品研发。“公司将保持财务稳健，避免过度依赖外部融资，确保每一分钱都用在刀刃上。”
行业背景：资本开支压力与盈利改善并存
不容忽视的是，DRAM行业具有典型的“资本密集型”和“周期波动”特征。当前全球DRAM市场被三星、SK海力士、美光三大巨头垄断，长鑫科技作为追赶者，必须在制程节点上快速迭代——从19纳米向17纳米乃至更先进工艺演进，每代制程研发费用可达数亿美元。同时，晶圆厂建设周期长、投资回报慢，导致公司持续处于亏损或微利状态。
不过，近期行业出现积极信号。研究机构Omdia数据显示，2024年第三季度DRAM价格环比上涨约15%，供需格局趋向平衡。长鑫科技自身也通过规模化生产降低了单位成本，前三季度营收同比增长超60%，亏损幅度显著收窄。公司内部人士透露，随着合肥一期工厂产能利用率提升至80%以上，预计明年有望实现经营性现金流转正。
专家观点：再融资时机需兼顾多重因素
“长鑫科技在上市初期暂不启动再融资，是一个理性的选择。”半导体行业分析师李明对本报表示，“一方面，资本市场当前对半导体IPO的热情虽高，但再融资审批日趋严格，尤其是对募资用途和盈利预期有更细致的要求；另一方面，公司需要先向市场证明自身的技术实力和盈利能力，建立投资者信心，再考虑更大规模的融资计划。”
李明同时指出，从战略层面看，长鑫科技若能在上市后一至两个季度内交出亮眼财报，届时再启动配股或可转债等再融资工具，不仅定价更为有利，也能获得机构投资者的踊跃认购。此外，国家鼓励科技企业通过并购重组做大做强，长鑫科技未来不排除通过再融资方式整合产业链资源。
未来展望：专注主业 静待花开
长鑫科技本次对外回应，在一定程度上缓解了市场对“上市即套现”的担忧。公司明确表示，将把主要精力放在突破先进制程、提升产品良率、拓展客户生态上。据悉，长鑫科技目前已完成DDR5内存颗粒的量产验证，并与国内主流服务器、PC厂商建立了供货关系。
对于投资者而言，长鑫科技上市后的再融资节奏，将成为观察其战略定力和资金管理能力的重要窗口。业内人士普遍认为，在国产替代大背景下，长鑫科技若能稳扎稳打、量力而行，不仅有望改写全球DRAM产业格局，也将为科创板贡献一家真正的“硬科技”标杆企业。而就眼下而言，公司的回答给市场吃下了一颗“定心丸”：上市只是起点，而非资本狂欢的终点。