近日，华尔街知名投行富国银行发布最新研报，正式上调了美光科技和高通两家半导体巨头的目标股价，引发市场广泛关注。分析人士指出，此举不仅反映了两家企业在各自赛道上的核心竞争力持续增强，更被视作全球半导体行业周期性回暖的重要信号。
美光科技：存储芯片周期反转在即
富国银行将美光科技的目标价从每股95美元上调至130美元，同时维持“增持”评级。研报指出，随着人工智能（AI）应用对高带宽存储器（HBM）需求的爆发式增长，以及传统DRAM和NAND Flash市场供需格局逐步改善，美光科技有望在2024年下半年迎来业绩拐点。
“美光正处于存储芯片上行周期的起点，”富国银行分析师在报告中表示，“AI服务器对HBM3E的需求远超预期，而美光在这一领域的技术布局已跻身行业前列。”据估算，美光2024年在HBM市场的份额有望从上一年的个位数提升至15%以上，订单能见度已延伸至2025年。
与此同时，PC和智能手机市场的库存去化接近尾声，终端需求缓慢复苏也为存储芯片价格提供了支撑。TrendForce数据显示，今年二季度DRAM合约价已止跌反弹，环比涨幅约5%-10%，预计下半年将延续温和上涨态势。
值得注意的是，美光科技本月初发布的第三财季财报显示，营收同比增长超过80%，净利润实现扭亏为盈，远超市场预期。财报发布后，公司股价一度创下历史新高。
高通：AI边缘计算与汽车芯片双轮驱动
富国银行同时将高通的目标价从每股175美元上调至210美元，维持“增持”评级。研报认为，智能手机SoC业务复苏、AI边缘计算拓展以及汽车芯片业务的高速增长，构成了高通未来业绩增长的三大引擎。
“高通正在从一家手机芯片公司转型为提供全场景连接与计算解决方案的平台型企业，”富国银行分析师指出。在端侧AI方面，高通最新推出的骁龙8 Gen 3移动平台集成了强大的AI引擎，支持百亿级参数大模型在手机上的本地运行，正获得越来越多手机厂商的青睐。据Counterpoint数据，2024年搭载AI芯片的智能手机渗透率预计将突破30%，高通作为核心供应商将直接受益。
汽车业务方面，高通骁龙数字底盘已获全球多家主流车企的订单，涵盖智能座舱、自动驾驶、车联网等多个领域。富国银行预计，高通汽车业务营收在2026财年有望突破40亿美元，年复合增长率超过25%。
此外，富国银行还强调，高通在物联网、边缘计算及Wi-Fi 7等领域的布局，将为其开辟新的增长空间。尤其是在5G-Advanced向6G演进的过程中，高通的专利授权收入依然保持着可观的稳定现金流。
行业背景：半导体板块迎来多重利好
富国银行此次上调两大半导体龙头目标价，并非孤立事件。近期，多家华尔街投行相继上调了包括英伟达、AMD、台积电等在内的半导体公司目标价，反映出机构对行业前景的乐观预期。
从宏观层面看，全球半导体销售额在经历了2023年的周期性下滑后，正逐步复苏。美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2024年一季度全球芯片销售额同比增长15.2%，二季度增速预计进一步扩大。AI训练与推理需求的爆发、5G/6G通信基础设施建设加速，以及新能源车与工业自动化的持续推进，均为半导体市场注入了强心剂。
不过，亦有分析人士提示风险。存储芯片领域，若需求复苏不及预期，产能过剩风险可能卷土重来；手机领域，终端换机周期的延长仍可能拖累高通等公司的出货量；地缘政治因素的影响也不容忽视。
截至发稿，美光科技股价报收于115美元附近，高通股价报收于185美元附近。受富国银行研报提振，两股在盘后交易中均小幅上涨。市场正密切关注两家公司即将发布的下一季度财报，以验证这一轮增长预期的成色。