2025年7月10日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码“688981.HK”。开盘首日，晶合集成股价表现强劲，报收于发行价上方，盘中一度涨超11%，最终收涨9.8%，市值突破800亿港元，成为年内港股半导体板块最受瞩目的IPO之一。

首日表现亮眼，机构认购踊跃

根据港交所公告，晶合集成本次全球发售定价为每股18.60港元，位于招股价区间中上端，募集资金约120亿港元。上市首日，晶合集成以20.68港元高开，较发行价上涨11.2%，随后全天维持高位震荡，成交额超45亿港元，换手率约12%。机构投资者普遍看好公司长期价值，多家券商在研报中给予“买入”评级，认为其作为中国大陆领先的晶圆代工企业，将充分受益于面板及车用芯片需求增长。

晶合集成：面板驱动芯片代工龙头

晶合集成成立于2015年，总部位于安徽合肥，是中国大陆首家专注于面板驱动芯片（Display Driver IC，DDIC）的晶圆代工企业。公司主要提供55纳米至150纳米制程的晶圆代工服务，产品广泛应用于智能手机、电视、笔记本电脑、车载显示等领域。据市场研究机构TrendForce数据，2024年晶合集成在全球面板驱动芯片代工市场占有率已达25%，位居全球第三、中国大陆第一。

截至2024年底，晶合集成月产能达12万片（约当12英寸晶圆），服务客户包括联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技等全球领先的显示驱动芯片设计公司。公司2024年实现营收约280亿元人民币，净利润约45亿元，毛利率维持在38%左右，盈利能力稳居国内晶圆代工企业前列。

登陆港股：拓宽融资渠道，加速国际化布局

晶合集成此前已于2022年在科创板上市（代码：688249.SH），此次港股上市属于“A+H”双平台战略的重要一步。公司董事长蔡国智在上市仪式上表示：“港股上市将为晶合集成打开国际资本市场的窗口，有助于公司引进全球战略投资者，增强研发实力，并加快海外产能布局。”

据悉，晶合集成计划将本次IPO募集资金的30%用于12英寸晶圆厂扩建项目，40%用于先进制程研发，剩余30%用于补充流动资金及一般企业用途。公司还透露，将计划在日本、韩国等地设立研发中心，以贴近全球核心客户，提升技术协同创新效率。

行业前景广阔，机构看好长期价值

当前，全球显示面板产业正加速向中国大陆转移，京东方、华星光电、深天马等本土面板厂商市占率持续提升，带动上游驱动芯片需求快速增长。同时，汽车电动化、智能化趋势推动车用显示芯片需求爆发，为晶合集成提供了新的增长极。

光大证券分析师指出：“晶合集成在DDIC代工领域具备先发优势和丰富的工艺经验，随着‘A+H’双融资平台的打通，公司资本实力和品牌影响力将显著增强，预计未来三年营收复合增速可达20%以上。”但也有机构提示，当前全球半导体行业正处于下行周期尾部，下游需求复苏节奏存不确定性，且新产能建设需时间消化，投资者应密切关注行业周期波动风险。

结语

晶合集成港股上市首日股价逆市走强，反映了市场对中国半导体产业链自主可控的信心，也印证了公司在细分领域的龙头地位。在国产替代与全球产业分工深度调整的背景下，晶合集成的国际化征程值得持续关注。