随着我国经济转型升级步伐加快，金融与科技的融合正进入新阶段。作为银行系债转股实施机构，金融资产投资公司（AIC）今年以来明显加大了在硬科技领域的投资力度。记者近日获悉，2024年上半年，国内主要银行AIC已累计投资硬科技项目超过58单，投资金额同比增长显著，成为撬动科技创新企业融资的重要力量。

所谓银行AIC，是经银保监会批准设立、专门从事市场化债转股及配套业务的非银行金融机构。目前，工银投资、农银投资、中银资产、建信投资、交银投资等五大行旗下AIC均已开展业务，总资产规模合计超过万亿元。近年来，随着监管层鼓励“投贷联动”“股债结合”支持科技创新，银行AIC逐步从传统债转股领域向硬科技股权投资延伸，投资方向聚焦半导体、人工智能、生物医药、新能源、高端装备等关键核心技术领域。

数据显示，2024年上半年，仅工银投资、中银资产、建信投资三家头部AIC披露的硬科技项目投资案例就已超过58单，覆盖从种子期到成长期的科技企业。其中，仅6月份就有中银资产投资某EDA软件企业、建信投资领投某固态电池研发公司等十余个标志性项目落地。业内人士指出，这一速度较2023年同期提升超过30%，折射出银行系资本对硬科技赛道的战略重视正在加速释放。

以工银投资为例，该机构上半年先后投资了包括国内领先的量子计算公司国盾量子、高端GPU芯片设计企业壁仞科技在内的多个硬科技项目，单笔投资金额普遍在亿元级别。与此同时，农银投资则重点布局医疗器械和新材料领域，参与了华大智造、凯赛生物等企业的股权融资。交银投资则联合地方产业基金，在苏州、深圳等科技园区设立了多个专项硬科技投资基金。

“AIC大规模入场硬科技，既是对国家战略的响应，也是自身转型的内在需求。”某头部券商银行业分析师表示，传统债转股业务受制于宏观经济波动，而股权投资不仅能够提升资本回报率，还能帮助银行积累科技投行能力，为未来投贷联动、科技金融等业务打开空间。

值得关注的是，AIC投资硬科技并非“广撒网”，而是在合规框架内积极探索“股+债”“投+贷”“直投+基金”等多元化模式。例如，中银资产牵头设立“科技债转股专项基金”，首期规模50亿元，以“债转股+外部股权融资”方式支持了多家人工智能企业；建信投资则通过“投贷联动+供应链金融”组合服务，帮助某新能源电池企业解决了产能扩建中的资金缺口。

对于硬科技企业而言，获得银行AIC的股权投资意义重大。一方面，AIC背靠国有大行，信誉度高，能为企业后续融资提供背书；另一方面，AIC具备“长钱”属性，投资周期通常在5至7年，与硬科技研发周期长的特点高度契合。中科创星创始合伙人米磊认为，银行系资本入局，有望打破“私募股权基金不敢投、银行信贷不敢放”的困境，构建起更立体的科技金融生态。

展望下半年，多位受访AIC负责人表示，将继续加大硬科技领域的投研力度，重点围绕国家“卡脖子”技术清单和战略性新兴产业目录，深度参与科技成果转化和产业链重构。与此同时，监管部门也在研究进一步拓宽AIC股权投资额度、扩大试点范围，为科技金融注入更强劲的“活水”。

由“资本—技术—产业”形成良性循环，硬科技企业的成长正迎来前所未有的金融“护航”。银行AIC的加速布局，既是银行业服务实体经济、推动高质量发展的必然选择，也是我国建设科技强国进程中不可或缺的一环。