2024年11月13日，港交所官网披露，湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”，A股代码：300054.SZ）已正式向港交所提交上市申请，计划以“H股”形式在港交所主板上市。中信建投国际与国泰君安国际担任其联席保荐人。这家在A股市场深耕多年的“打印耗材及半导体材料双轮驱动”企业，继2024年8月宣布拟赴港上市后，终于迈出实质性一步。
从复印耗材到半导体“尖兵”：25年转型之路
鼎龙股份的故事始于2000年，总部位于湖北武汉。公司最初以彩色聚合碳粉等打印复印耗材起家，经过二十余年发展，已成为国内打印耗材领域产业链最完整的企业之一。然而，真正让市场对其另眼相看的，是其自2013年起向半导体材料领域的战略转型。
目前，鼎龙股份的核心业务分为两大板块：打印复印通用耗材和半导体材料及器件。其中，半导体材料业务涵盖CMP抛光垫、抛光液、清洗液、半导体柔性显示材料（PI浆料）等，并已成功打入国内主流晶圆厂供应链。公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发与制造技术的企业，打破了海外巨头在该领域的长期垄断。
递表港交所：为何“A+H”两线布局？
鼎龙股份此前已在深交所上市，此次申请港交所上市，意味着其将构建“A+H”双融资平台。根据招股书披露，此次H股上市募集资金将主要用于三大方向：扩大半导体材料及打印耗材的产能、加强研发投入，以及补充营运资金。
市场分析人士指出，鼎龙股份选择此时赴港上市，多重考量：
第一，资本国际化需求。 半导体材料行业具备高投入、长周期特性，港交所作为国际融资平台，能够吸引更多全球长线资本，助力公司持续扩产与技术创新。特别是鼎龙股份的CMP抛光垫产品已进入量产放量阶段，亟需资金建设新的生产基地。
第二，提升品牌国际影响力。 港交所连接内地与全球投资者，双重上市有助于提升公司在国际半导体产业链中的知名度，为未来拓展海外客户、参与全球竞争铺路。
第三，估值修复与流动性改善。 近期A股市场半导体板块波动较大，而港股市场对硬科技企业往往给予更高关注度。通过H股上市，鼎龙股份有望获得更合理的估值体系，同时为现有股东提供更多退出渠道。
财务数据亮眼：半导体材料成增长引擎
招股书披露的财务数据显示，鼎龙股份近年业绩稳健增长。2021年至2023年，公司营业收入从约22亿元增长至约26亿元，净利润同步攀升。2024年上半年，受益于半导体材料业务放量，公司净利润同比增速超过40%。
具体来看，半导体材料板块营收占比已从2021年的不足10%提升至2024年上半年的近25%。其中，CMP抛光垫收入增长尤为迅猛，拳头产品已通过国内多家12英寸晶圆厂的验证并实现批量供货。公司同时布局抛光液、清洗液等品类，构建“一站式”半导体材料供应体系。
打印耗材业务虽仍为主要收入来源，但毛利率相对稳定。随着半导体材料业务占比提升，公司整体毛利率结构持续优化。
行业前景：国产替代浪潮下的机遇与挑战
当前，全球半导体材料市场仍由美国、日本企业主导，国产化率较低。在自主可控政策推动下，国内晶圆厂加速验证导入国产材料，给鼎龙股份等企业带来历史性机遇。
不过，竞争同样激烈。除鼎龙股份外，彤程新材、安集科技、上海新阳等国内企业也在CMP材料领域积极布局。鼎龙股份需持续保持技术领先和成本优势，方能在国产替代窗口期内站稳脚跟。
尾声
“递表港交所”只是鼎龙股份国际化的开始。后续其还需通过港交所聆讯、路演及定价等环节。若成功上市，鼎龙股份将成为继中芯国际、华虹半导体之后，又一家在半导体材料领域实现“A+H”双平台布局的内地企业。对于关注国产半导体产业链崛起的投资者而言，这一案例无疑值得持续跟踪。
截至发稿，鼎龙股份A股股价报XX元，总市值约XX亿元。公司后续进展，本报将持续关注。