抛售已近尾声？瑞银喊话：逢低买入AI与半导体股时机已到

近期，全球科技股经历了一轮剧烈震荡，AI与半导体板块首当其冲，市场恐慌情绪一度蔓延。然而，就在投资者普遍陷入观望之际，瑞银集团却高调发声，认为本轮抛售已接近尾声，并明确建议投资者“逢低买入”AI与半导体股票。这一观点迅速引发市场热议，究竟这是精准抄底的信号，还是风险犹存的乐观误判？

市场剧烈调整，恐慌情绪蔓延

过去数周，受美国通胀数据反复、美联储降息预期推迟以及部分科技企业财报不及预期等多重因素影响，以AI和半导体为代表的科技板块遭遇显著回调。纳斯达克指数从高点回落超过10%，英伟达、AMD、台积电等前期热门标的跌幅更为明显。市场恐慌指数VIX一度攀升至年内高位，部分分析师甚至警告科技股泡沫可能破裂。

然而，瑞银全球财富管理首席投资官马克·海夫勒在最新发布的研究报告中指出，当前市场的回调更多是技术性调整而非趋势逆转。他认为，AI领域的长期结构性需求并未改变，半导体作为AI基础设施的核心环节，其基本面依然强劲。

瑞银在报告中详细阐述了其看多逻辑。首先，从估值角度看，经过此轮回调，AI与半导体板块的市盈率已回落至近三年均值附近，部分个股甚至出现折价。瑞银认为，当前估值水平为长期投资者提供了难得的入场窗口。

其次，从资金流向分析，瑞银注意到近期机构投资者对AI相关ETF的净卖出规模已显著收窄，暗示抛售动能正在衰竭。报告指出：“历史经验表明，当恐慌性抛售达到极致后，往往伴随着市场的快速修复。我们认为，当前已接近这一转折点。”

此外，瑞银特别强调了AI应用端商业化进程的加速。从微软、谷歌到Meta，各大科技巨头在AI领域的资本支出并未因股价波动而削减，反而持续加码。瑞银测算，2024年全球AI相关资本支出预计同比增长超过40%，这将直接拉动GPU、HBM存储、先进封装等半导体细分领域的需求。

尽管整体看好，瑞银也提示了行业内部的结构性分化。其认为，具备自研芯片能力、拥有强大生态系统的AI龙头企业将优先受益；而缺乏技术壁垒、依赖外部供应的二线厂商则可能面临更大的竞争压力。在半导体领域，瑞银重点推荐关注逻辑芯片、存储芯片以及半导体设备三大子板块。

报告特别指出，近期市场对“AI泡沫”的担忧被过度放大。以英伟达为例，其数据中心业务营收连续多个季度保持三位数增长，远超市场平均预期。瑞银认为，只要AI训练和推理需求持续爆发，龙头公司的业绩确定性仍然较高。

不过，瑞银也并未回避潜在风险。报告指出，中美科技博弈的升级仍是悬在半导体板块头顶的达摩克利斯之剑。美国对华出口管制措施的进一步收紧，可能影响部分企业的供应链稳定性。此外，即将到来的第二季度财报季将是重要的验证节点，若龙头企业业绩指引不及预期，市场可能再度承压。

瑞银强调，其建议的“逢低买入”更适合具有中长线投资视野的机构投资者和高净值客户，对于短期交易者而言，仍需警惕市场波动带来的回撤风险。

瑞银的报告发布后，引发多方讨论。部分华尔街投行表示认可，认为科技股调整已较为充分；但也有谨慎派观点指出，当前美联储政策走向仍不明朗，AI板块估值尚未完全出清，抄底时机或许还需等待。受此消息提振，隔夜美股AI板块小幅反弹，英伟达、AMD盘中涨幅均超过2%。

综合来看，瑞银的“逢低买入”喊话，为当前迷茫的市场注入了一剂强心针。AI与半导体作为新一轮科技革命的核心驱动力，其长期逻辑并未动摇。然而，短期市场情绪修复仍需时间，投资者在把握机遇的同时，也需保持理性，做好风险管控。正如瑞银所言：“最好的投资往往诞生于恐慌之中，但前提是，你确信自己握有真理。”