近日，一则关于“7月1日起新车智驾芯片自主化率不低于70%”的消息在社交媒体和车友群中广泛传播，引发行业内外高度关注。对此，工业和信息化部（以下简称“工信部”）正式回应：该消息纯属谣言，相关新规从未制定或发布。
一、谣言内容及传播路径
该谣言具体表述为：“根据工信部最新规定，自2024年7月1日起，所有新生产的乘用车必须搭载国产化率不低于70%的智能驾驶芯片，否则将无法通过上市审批。”消息甚至列出具体执行细则，包括“核心芯片需采用华为、地平线、黑芝麻等国产供应商产品”“进口芯片使用比例不得超过30%”等。
这些细节使部分消费者和从业者信以为真，一些车友群中甚至出现“赶紧买现款车，否则以后智驾配置会被阉割”的讨论。部分自媒体在未核实情况下进行转发，助推了谣言扩散。
二、工信部权威辟谣
工信部相关部门负责人明确表示：“经查，我部从未制定或发布‘7月1日新规：新车智驾芯片自主化率不低于70%’相关内容。该消息系恶意捏造，请广大公众和行业企业不信谣、不传谣。”
工信部同时强调，当前我国智能网联汽车发展坚持“开放合作、安全可控”原则，鼓励自主创新，但不会以行政命令方式设置强制性的芯片国产化比例，“一切政策均会通过官方渠道公开征求意见并正式发布”。
三、谣言缘何而起：自主化焦虑与政策预期
尽管是假消息，但其“传播力”折射出行业深层心态。近年来，中美科技博弈加剧，汽车芯片尤其是智能驾驶高端芯片的供应链安全备受关注。我国智能驾驶芯片国产化率虽在快速提升——据中国汽车工业协会数据，2023年国产智驾芯片前装搭载率约18%，预计2025年将突破40%——但与70%仍有较大差距。
在此背景下，业内确实存在“政策是否会设定强制性自主化门槛”的猜测。加之今年年初国务院发布的《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》及工信部多次表态“提升产业链韧性”，一些自媒体便“脑补”出具体数字和生效时间，形成谣言。
四、真实政策导向：引导而非强制
实际上，工信部在推动汽车芯片自主化方面采取的是“市场引导+标准建设”模式。2024年3月，工信部曾公开征集《汽车芯片标准体系建设指南》意见，主要方向包括制定芯片性能、可靠性和安全测试标准，而非直接设定国产化率门槛。此外，国家层面通过“汽车芯片保险试点”“国产芯片上车奖励”等激励措施，鼓励车企和芯片企业联合验证，逐步提升使用比例。
值得注意的是，若强行设定70%门槛，短时间内可能引发供应链断裂风险。当前全球智驾芯片仍以英伟达、高通等海外巨头为主，国内地平线征程系列、华为昇腾系列虽已实现量产，但产能和成熟度仍在爬坡期。采取“休克式”比例要求，反而可能拖累新车上市节奏，损害消费者利益。
五、对行业和消费者的真实影响
辟谣消息发出后，多数车企表示“松了一口气”。某新势力品牌技术负责人向媒体透露，其智驾系统当前国产芯片占比约为35%，若70%政策突然落地，需至少一年时间重新设计、验证并切换方案，成本将大幅增加。消费者方面，则无需担心“买到不完整的智驾”或“新车无法上牌”——所谓新规不存在，现售车型合规性完全不受影响。
结语
谣言止于公开。工信部此次快速辟谣，既维护了政策严肃性，也避免了市场非理性波动。智能驾驶芯片自主化是长期战略，需要产业链协同攻关，而非转瞬即成的行政命令。对于广大公众而言，及时关注官方渠道发布的信息，对未经证实的“新规”保持警惕，才是理性态度。