近日，知名市场研究机构Counterpoint Research发布最新报告称，2025年第一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%，环比增长约2%，展现出强劲的增长韧性。该机构定义的“晶圆代工2.0”市场，除传统晶圆代工业务外，还涵盖先进封装、光罩制造、第三方芯片设计服务以及部分IDM厂商的对外代工产能等环节，更全面地反映了半导体制造生态的全貌。

AI芯片拉动先进制程产能利用率

报告指出，一季度营收增长的核心驱动力来自人工智能（AI）相关芯片的持续旺盛需求。以台积电、三星为代表的头部代工厂，其3nm、5nm等先进制程产能利用率维持在90%以上，尤其是用于AI加速器（如GPU、ASIC）的高性能计算芯片订单饱满。此外，英伟达、AMD等客户的CoWoS（晶圆级封装）先进封装需求同样供不应求，进一步拉升了代工2.0的整体产值。

Counterpoint Research分析师表示：“AI大模型的训练与推理需求未出现放缓迹象，云端服务商持续加大资本开支，直接带动了高端逻辑芯片和HBM（高带宽存储器）的制造订单。这不仅是传统代工的胜利，也是整个制造生态协同升级的结果。”

成熟制程分化，车用与IoT需求回暖

与先进制程的火热相比，28nm及以上成熟制程的营收表现呈现分化格局。得益于汽车电子、工业控制以及物联网（IoT）领域的库存出清与需求复苏，28nm/40nm/55nm等节点的一季度订单环比小幅回升，尤其在中国大陆市场，本土晶圆代工厂产能利用率普遍回升至75%~80%。但消费电子领域（如显示驱动、CIS图像传感器）的复苏力度仍不及预期，部分厂商仍在等待终端换机周期启动。

台积电稳居榜首，三星追赶，中国大陆厂商份额提升

从市场份额来看，台积电凭借在先进制程和先进封装的双重领先，一季度营收市占率约61%，继续稳坐龙头。三星电子则因4nm/5nm良率改善及部分AI芯片代工订单的斩获，市占率小幅回升至约12%。值得关注的是，中国大陆代工厂整体份额提升至约8%，中芯国际、华虹半导体等企业受益于国产化替代趋势和成熟制程价格优势，营收增速超出行业均值。

机构展望：全年有望保持两位数增长，但地缘政治风险仍存

展望2025年全年，Counterpoint Research认为，全球晶圆代工2.0市场营收有望同比增长18%~20%，总规模将首次突破1500亿美元。主要增长点包括：AI芯片从训练转向推理带来的长尾需求、边缘AI设备（如AI PC、AI手机）的渗透加速，以及汽车智能化对CIS、MCU、功率器件的持续拉动。

不过，报告也提示风险：美国新一轮对华半导体设备出口管制可能扰动部分成熟制程扩产节奏；同时，非头部代工厂之间的价格竞争或对毛利率造成压力。另外，若宏观经济出现超预期下行，消费电子复苏进程可能再次推迟。

行业声音：生态协同与差异化竞争是关键

多位行业人士指出，在“代工2.0”时代，单纯的制程微缩已不再是唯一决胜要素。先进封装、设计服务、IP授权乃至上下游协同效率共同构成了代工厂的核心竞争力。台积电、三星等巨头正通过“一站式”平台锁定客户长期合作，而中小代工厂则需在特定领域（如车规级、射频、功率半导体）构建差异化优势，以抗衡行业周期波动。

总体而言，一季度成绩单为全年半导体制造景气度奠定了积极基调。随着大模型应用加速落地和智能终端创新迭代，晶圆代工2.0市场将迎来更广阔的发展空间。