2月14日深夜，AI芯片龙头企业寒武纪（688256.SH）发布多份公告，其中最为市场关注的是2024年年度业绩快报以及一份定向增发预案。公告显示，公司预计2024年实现营业收入12.5亿元至13.5亿元，同比增长50%至62%，但归母净利润仍为亏损，亏损区间为3.5亿元至4.5亿元，较上年同期亏损8.5亿元显著收窄。同时，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过30亿元，用于新一代智能处理器及芯片平台研发项目、先进封装与测试产线建设项目以及补充流动资金。
营收大幅增长 亏损持续收窄
公告数据显示，寒武纪2024年营收增长强劲，主要得益于国内大模型训练推理需求的爆发式增长，以及公司智能计算集群系统业务的顺利交付。公司表示，随着国产化替代进程加速，寒武纪的思元系列智能加速卡在互联网、金融、通信等行业客户中实现批量导入，带动定制化芯片及系统解决方案收入大幅提升。
不过，净利润仍未能实现扭亏。寒武纪在公告中解释，亏损主要源于两方面：一是公司持续高强度的研发投入，2024年研发费用预计超过12亿元，占营收比例仍接近100%；二是为开拓市场，销售费用和管理费用有所增加。此外，部分产品仍处于早期量产阶段，毛利率尚未达到理想水平。但值得关注的是，公司经营性现金流净额已由负转正，显示主营业务造血能力正在改善。
定增30亿加码芯片研发与封装
与业绩快报同步发布的，还有一份非公开发行A股股票预案。寒武纪计划向不超过35名特定投资者发行不超过1.2亿股股份，募集资金总额不超过30亿元。资金投向分为三大部分：新一代智能处理器及芯片平台研发项目拟投入15亿元，重点突破高算力、低功耗的云端训练芯片和大模型推理芯片；先进封装与测试产线建设项目拟投入8亿元，旨在提升芯片封装良率和供应链自主可控能力；剩余7亿元用于补充流动资金。
公司指出，当前AI芯片竞争已进入“拼生态、拼量产”的阶段，仅仅依靠设计能力已不足以应对国际头部厂商的挤压。通过建设先进的封装测试产线，寒武纪能够缩短产品迭代周期，并降低对外部封测代工厂的依赖。这被市场解读为寒武纪从“Fabless”向“轻IDM”模式转型的重要一步。
市场反应谨慎 机构关注盈利拐点
截至2024年2月14日收盘，寒武纪股价报收于98.75元/股，总市值约410亿元。尽管深夜公告披露了营收高增长和亏损收窄的积极信号，但定增计划亦引发了关于稀释现有股东权益的担忧。有券商分析师表示，寒武纪的营收规模正在向盈亏平衡点靠近，预计2025年全年有望实现单季度盈利。但前提是大模型客户需求持续放量，且公司成本控制能力进一步提升。
在随后的电话会议中，公司管理层表示，2025年将更加注重商业化的落地效率，重点拓展运营商、大型互联网企业以及政务云市场。同时，针对市场关心的“新一代架构芯片”进展，公司在公告中透露，去年流片成功的7nm“思元590”芯片已完成客户验证，预计2025年上半年实现批量供货。
值得注意的是，本次定增尚需股东大会审议及上交所审核，最终发行规模和价格仍存在不确定性。但从长远来看，寒武纪若能在算力国产化的大潮中站稳脚跟，其估值逻辑有望从“题材驱动”转向“业绩驱动”。投资者需密切关注公司后续订单获取情况及研发转化效率。
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