据日本共同社3月12日报道，日本经济产业省当天正式宣布，将对韩国实施新一轮出口管制措施，将光刻胶、氟化氢等三种半导体关键材料的对韩出口审批流程从“个别许可”调整为“全面审查”，并要求韩国企业提供更为详细的最终用途证明。此举被外界普遍解读为日本对韩国“强征劳工案”判决的报复性回应，标志着日韩贸易争端在短暂缓和后再度升级。韩国产业通商资源部随即发表声明，表示“强烈遗憾”，并指责日本“将经济问题政治化”，警告将采取相应的法律应对措施。
这并非日韩之间的首次“经济报复”。2019年7月，日本即以“信任关系受损”为由，限制对韩出口半导体材料，首次将韩国从“白名单”中移除。此后韩国政府不断向世界贸易组织提起申诉，双方围绕历史赔偿、出口管制、军事情报保护协定等多重议题展开拉锯。2023年3月，韩国政府曾提出由韩方基金会代为赔付日本企业赔偿金的“第三方代偿方案”，一度被视为两国关系改善的契机。日本政府当时对此表示“赞赏”，并于同年6月将韩国重新列入出口白名单。然而，这一方案在韩国国内遭到强烈反对，部分受害劳工家属提起诉讼要求直接追究日本企业责任，韩国最高法院也在多个案件中维持了对日本企业的赔偿判决。2024年1月，首尔高等法院更是在一起集体诉讼中裁定，三菱重工和日本制铁须向15名韩国原告支付总计约15亿韩元的赔偿金。该判决成为此次日本升级出口管制的直接导火索。
日本官房长官在3月12日的记者会上明确表示：“韩国方面单方面改变对历史问题的处理方式，动摇了双边经济合作的基础。”他同时强调，新措施并非“禁运”，而是“加强最终用途监管”，旨在防止敏感技术材料“被转移用于军事目的”。然而，韩国产业研究院的分析报告指出，日本企业对韩出口的光刻胶中，约七成用于韩国半导体制造，一旦审查周期从原来的两周延长至三至四个月，将直接冲击三星电子和SK海力士等企业的生产线稳定性。目前，韩国半导体材料国产化率虽较2019年有所提升，但高端光刻胶的替代来源仍然有限。
面对日本的“报复”，韩国政府内部出现了两种应对思路。一种声音主张“以牙还牙”，考虑重新对日本水产品实施进口限制，或暂停两国之间的经济合作协商机制。另一种则倾向于通过外交渠道降温，避免贸易冲突进一步扩大波及全球半导体供应链。韩国总统办公室相关人士透露，政府正在寻求与美国协调，借由美日韩对话平台化解矛盾。然而，美国智库战略与国际问题研究中心的专家在接受本刊采访时表示，日本当前的政治氛围倾向于“强势外交”，岸田政府为争取保守派选民支持，短期内不太可能在历史问题上做出新的让步。
值得关注的是，此次争端升级恰逢全球半导体产业链重构的关键时期。韩国作为全球存储芯片制造大国，其产能波动将直接影响人工智能、新能源汽车等新兴领域的芯片供应。国际半导体产业协会初步评估认为，若管制措施持续超过半年，可能导致全球DRAM芯片价格在第三季度上涨8%至12%。与此同时，日本半导体设备制造商近期正加大对中国市场的出口力度，对韩国管制升级与对华出口增长形成鲜明对比，地缘政治考量不言而喻。
日韩两国本为近邻，却在历史记忆与现实利益的双重纠缠下，一次次陷入“报复—反报复”的循环。此次日本“还手”，看似突然，实为多年积怨的又一次集中爆发。对于亚太地区乃至全球而言，如何在这场“以安全之名行贸易保护之实”的博弈中保住产业链的效率与稳定，仍是一道难解之题。