随着人工智能与高性能计算需求的持续爆发，存储芯片产业正经历一轮结构性升级。SK海力士近日宣布，其第二代SOCAMM（Small Outline Compression Attached Memory Module）产品在第二季度实现销量大幅增长，环比增幅超过70%，成为公司数据中心存储业务板块中最亮眼的增长引擎。

SOCAMM是SK海力士针对高密度、低功耗服务器及AI加速器场景推出的专用内存模组。相较于传统RDIMM（注册双列直插内存模组）或LRDIMM（负载减少双列直插内存模组），SOCAMM采用更紧凑的封装设计（尺寸压缩约30%），并凭借创新的压缩连接技术，在有限空间内实现大容量与高带宽的兼顾。第一代产品已于2023年实现量产，主要面向部分早期AI推理服务器。第二代产品则在容量、能效及信号完整性上做了系统性升级，单片模组最大容量可达256GB，同时功耗降低约15%，可满足大语言模型训练与推理全场景的内存需求。

对于第二季度销量的显著增长，SK海力士内部人士向记者表示，这主要源于三大驱动力。首先是全球主流云计算厂商加速部署AI基础设施，尤其是在HBM（高带宽内存）供应紧张、传统DDR5内存带宽不足的情况下，SOCAMM作为中间方案的替代性需求被迅速释放。“很多客户在构建大规模推理集群时，既需要比普通DDR5更高的内存密度，又难以承受HBM的高成本与供货周期，SOCAMM恰好填补了这个空白。”该人士透露，仅第二季度，来自北美和中国头部云服务商的订单就占到了SOCAMM出货量的六成以上。

其次，第二代SOCAMM在技术参数上的突破已获得多家OEM厂商的认证支持。SK海力士针对AI计算场景优化的“自适应刷新管理”与“功耗均衡控制”技术，使得该模组在长时间高负载读写下的稳定性显著提升，有效降低了企业级客户的内存故障率。部分服务器OEM已于本季度开始将第二代SOCAMM纳入其新一代AI服务器的标准配置清单，这进一步放大了采购量级。

第三，全球半导体供应链的逐步回稳也为SOCAMM扩产提供了物质基础。此前受上游原材料与封装产能限制，SK海力士第一代SOCAMM的交付周期较长。而进入2025年第二季度，公司位于韩国利川的M16工厂专门为SOCAMM产品线增设了封装测试线，产能环比提升近一倍，使得订单交付周期从原来的16周缩短至8-10周。“快速交付能力让我们有机会承接更多临时性、大额度的急单，这直接推动了季度销量创下新高。”SK海力士相关负责人补充道。

从市场格局来看，SOCAMM的崛起正在重塑数据中心内存的分层架构。传统上，数据中心内存以DDR5 RDIMM为主流，但面对动辄百亿甚至千亿参数的大模型，单CPU通道带宽和模组插槽数量的限制使DDR5难以满足超大规模并行计算的内存墙需求。HBM虽然带宽极高，但受制于3D堆叠工艺的成本与良率，主要用于GPU显存。SOCAMM凭借其“高密度、中高带宽、低功耗”的差异化定位，正在成为连接CPU主存与GPU显存之间的“黄金桥梁”。行业分析师指出，在AI推理市场（尤其是边缘推理、中小规模模型部署）快速膨胀的背景下，SOCAMM的渗透率有望在未来两年内从目前的不足5%提升至20%以上，对应的市场规模将超过50亿美元。

针对后续布局，SK海力士透露，公司已启动第三代SOCAMM的研发，重点方向是引入CXL（Compute Express Link）内存池化技术，使SOCAMM不再仅作为本地内存，而是可以组成共享内存池，实现多节点间的动态分配。这一技术预计将在2026年实现样品验证。同时，SK海力士也在积极与主流的AI芯片厂商（如英伟达、AMD、英特尔）开展联合调优，确保SOCAMM在各类AI加速卡平台上的兼容性达到最优。

展望第三季度，SK海力士对SOCAMM产品的需求前景保持乐观。随着全球科技企业进入新一代AI服务器换机周期，以及国内AI算力基础设施建设的持续推进，SOCAMM——特别是第二代产品——预计将迎来更大的订单释放。该公司表示，将继续扩大SOCAMM系列的产能规划，并积极与上下游合作伙伴共同推动这一新兴品类从小众走向主流，为AI时代的计算基础设施提供更丰富、更高效的内存解决方案。