据知情人士透露，英国柔性芯片制造商Pragmatic Semiconductor正在就新一轮约1.5亿英镑（约合1.9亿美元）的融资进行深入谈判。若本轮融资顺利完成，将创下英国本土芯片初创企业融资规模的新纪录，同时也标志着这家专注于柔性集成电路技术的公司正在加速迈入商业化扩张阶段。
融资背景：从“实验室”走向“大生产”
Pragmatic成立于2010年，总部位于英国剑桥，是全球柔性芯片领域的先行者。与传统硅基芯片不同，Pragmatic采用基于金属氧化物薄膜晶体管（TFT）的工艺，在柔性塑料基底上制造集成电路。这种芯片可以弯曲、轻薄且成本极低，非常适合物联网（IoT）、智能包装、可穿戴设备以及一次性医疗传感器等应用场景。
公司此前已完成多轮融资。2022年，Pragmatic获得由英国政府旗下“英国患者资本”（British Patient Capital）及风险投资机构参与的约2500万英镑融资；2023年又追加了一轮小额融资。但此次1.5亿英镑的规模，将使其成为欧洲半导体领域近年来最受关注的融资事件之一。
据接近谈判的人士透露，本轮融资可能由一家全球性资产管理公司领投，多家现有股东及战略投资者跟投。资金将主要用于建设位于英格兰东北部的新工厂——“Pragmatic Park”，该项目预计投产后将使公司年产能提升至数十亿颗芯片级别，以满足来自消费品、医疗健康等行业的批量订单。
技术独特性：颠覆传统芯片制造逻辑
Pragmatic的柔性芯片技术采用了与硅基半导体完全不同的路线。其核心工艺为“FLEX-IC”（柔性集成电路），利用金属氧化物半导体（如IGZO——铟镓锌氧化物）在聚酰亚胺等塑料基底上沉积晶体管，无需昂贵的晶圆工艺和光刻设备。这种制造方式不仅大幅降低了芯片的制造成本（每颗芯片成本可低至几美分），还实现了可弯折、无脆性、可回收等特性。
Pragmatic目前已经能够量产8位和32位微控制器、存储芯片以及无线通信模块。其芯片虽然性能远无法与硅基CPU相比（工作频率通常在千赫兹到数兆赫兹级别），但足以满足标签级物联网设备的需求。公司已与多家消费品巨头、药品包装企业以及智能标签厂商建立了合作关系，部分产品已进入小批量出货阶段。
值得注意的是，Pragmatic在英国本土拥有完整的柔性芯片设计、制造和封装能力。在英国政府推动国内半导体供应链本土化、减少对亚洲代工依赖的政策背景下，该公司的技术路线被视为一种“非对称竞争”手段——既然在高端制程上与台积电、三星等巨头差距悬殊，不如另辟蹊径开拓低成本、低功耗、柔性化的蓝海市场。
市场机遇与挑战：物联网时代催生需求
全球物联网设备数量预计到2030年将超过300亿台，其中大量设备需要“超低成本”的芯片来实现简单的传感、识别与通信功能。传统硅芯片在成本和功耗上难以满足单颗芯片低至几美分的要求，而Pragmatic的柔性芯片正好填补了这一空白。
例如，在智能包装领域，厂商可以在每件商品上贴一个柔性芯片标签，用于防伪溯源、温度监测或互动营销；在医疗领域，可贴附在皮肤上的柔性传感器可以持续监测心率、体温等指标。这些都要求芯片能够弯曲、不透水且无毒，Pragmatic的技术天然适应这些需求。
然而，挑战同样明显。柔性芯片的商业化进程仍处于早期，行业标准尚未形成；客户对新技术的接受需要时间；此外，柔性芯片在可靠性、数据读写速度等方面与硅基芯片仍有差距，限制了其应用范围。Pragmatic需要向市场证明：其芯片能够在真实、严苛的工业环境中稳定工作。
英国半导体产业的新希望
英国近年来一直试图重振本土半导体产业。2023年，英国政府发布了《国家半导体战略》，承诺投入10亿英镑支持芯片设计、先进封装和化合物半导体等领域。但相比美国《芯片法案》和欧盟《欧洲芯片法案》的数百亿美元投入，英国的力度相对有限。
在此背景下，Pragmatic被视为英国在“后摩尔时代”半导体领域的一张名片。该公司CEO David Moore曾公开表示：“我们不是在试图与台积电或英特尔竞争，我们在开创一个全新的芯片品类。” 如果本轮1.5亿英镑融资能够顺利落地，Pragmatic将获得足够的资金来验证其技术和商业模式，并有望在三年内实现大规模盈利。
目前谈判仍在进行中，具体条款和投资者身份尚未最终确定。但业内普遍认为，这轮融资将成为英国半导体初创企业融资史上的一个标志性事件，也将为全球柔性芯片赛道注入一剂强心针。