【中兴通讯发布OEX超节点新品】近日，在2026世界人工智能大会期间举办的“中兴通讯全栈智算生态论坛”上，中兴通讯正式发布OEX超节点新品。中兴通讯OEX超节点的此次发布，不只是单品迭代，更是一次面向智算时代的系统级跃迁。它以开放解耦打通生态壁垒，依托底层协议标准化与接口统一，全面兼容国内多元GPU生态，支持客户结合业务特征灵活匹配算力。以架构创新重构智算底座，首创OEX正交无背板架构，实现三零线缆设计，内部互联成本大幅下降，叠加“OEX算力集装箱”与前置式开发，有效压缩上市周期，确保“上线即领先”并显著降低试错风险；以多芯协同释放集群潜能，支持自主选择最优芯片组合，通过高速互联总线协议与大容量交换芯片，打通GPU机内高速互联与机间无损交换，充分释放“1+1>2”的集群效能；以极致性能拥抱Token经济，围绕吞吐、能效与体验做系统级协同优化，从芯片、算法、整机、集群到软件全栈拉通，确保每一瓦电力转化为最大Token产出，打造全生命周期成本最优的“AI工厂”。

在近日于上海举办的2026世界人工智能大会期间，“中兴通讯全栈智算生态论坛”成为聚焦行业目光的重磅舞台。会上，中兴通讯正式发布其面向智算时代的战略级新品——OEX超节点。这并非一次简单的单品迭代，而是中兴通讯在计算架构、生态开放与系统协同层面完成的一次“系统级跃迁”，标志着国产智算基础设施进入全新发展阶段。

开放解耦，打通多元GPU生态壁垒

当前，智算产业面临的核心痛点之一，是算力生态的碎片化与封闭性。不同GPU厂商、不同架构之间的互联互通成本高昂，用户往往被绑定在单一技术路线中，难以根据业务实际灵活配置资源。中兴通讯OEX超节点的发布，正是对这一困境的破局。

该新品以开放解耦为核心理念，通过底层协议标准化与接口统一，全面兼容国内多元GPU生态。这意味着，无论是国产主流的计算芯片还是新兴加速卡，均可在OEX超节点框架下实现即插即用。客户不再受制于供应商锁定，而是能够结合自身业务特征——如大模型训练、推理部署、科学计算等——自由选择最优算力组合。这种“松耦合、高兼容”的设计思路，有效打通了生态壁垒，为智算产业注入了前所未有的灵活性。

架构创新：正交无背板与“三零线缆”

在硬件架构层面，OEX超节点实现了颠覆性突破。中兴通讯首创OEX正交无背板架构，彻底摆脱了传统背板对信号传输速率和散热效率的制约。配合“三零线缆”设计——零背板、零线缆飞线、零转接卡——内部互联成本大幅下降，同时显著提升了信号完整性与散热效率。

更值得关注的是，该产品同步推出“OEX算力集装箱”方案与前置式开发模式。通过将计算、存储、网络等模块高度集成于标准化集装箱内，数据中心建设周期被极大压缩。用户从设备到货到“上线即领先”的周期可缩短至数周，显著降低了规模化部署的试错风险。这种“预制化+模块化”的思路，正是应对AI算力快速迭代需求的高效解法。

多芯协同：释放“1+1>2”集群效能

在算力集群层面，OEX超节点强调“多芯协同”能力。它支持用户根据任务特性自主选择最优芯片组合，并通过高速互联总线协议与大容量交换芯片，打通GPU机内高速互联与机间无损交换的通路。这意味着，不同型号、不同厂商的计算芯片可以被高效调度、协同工作，从而充分释放“1+1>2”的集群效能。

这一设计尤其适合当前大模型训练中常见的“异构计算”场景。例如，部分训练任务需要高显存带宽的GPU进行前向传播，而另一些场景则对整数计算能力有更高要求。OEX超节点能够动态匹配最佳资源，避免算力闲置，提升整体利用率。

极致性能：为“Token经济”而生

随着大语言模型、多模态AI的爆发，“Token经济”正在成为衡量AI工厂效率的关键指标——每一瓦电力、每一秒算力，都应力争转化为最大Token产出。中兴通讯OEX超节点正是为这一趋势量身打造。

该产品围绕吞吐、能效与体验，实现了从芯片、算法、整机、集群到软件的全栈协同优化。通过底层算法与硬件的联调，系统能够在功耗受限条件下最大化有效计算量，确保“每一瓦电力都转化为Token”。中兴通讯将其定义为全生命周期成本最优的“AI工厂”，强调用户不仅要关注采购成本，更要关注运维、能耗与算力效率的长期平衡。

结语：智算时代的“新基座”

OEX超节点的发布，不仅是中兴通讯技术实力的集中展示，更代表了国产智算基础设施从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的关键一步。在人工智能与实体经济深度融合的当下，开放、高效、绿色的智算底座，将是推动产业智能化转型的基石。中兴通讯此次以系统级视角重构算力基础设施，有望为行业带来深远影响。未来，随着OEX超节点在更多场景中落地，一个更具弹性、更低成本、更高效率的智算生态正在加速形成。