来源： 财经新闻频道
发布时间： 2025年7月15日

2025年7月15日，深圳证券交易所官网显示，广东德聚技术股份有限公司（以下简称“德聚技术”）首次公开发行股票并在创业板上市的申请已正式获得受理。这标志着这家专注于高性能电子胶粘剂领域的国家级专精特新“小巨人”企业，正式迈出登陆资本市场的关键一步。

深耕细分赛道，技术铸就护城河

公开信息显示，德聚技术成立于2013年，总部位于广东省东莞市，是一家专注于电子胶粘剂研发、生产及销售的高新技术企业。公司核心业务聚焦于功能性电子胶粘剂的开发与应用，产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、半导体封装、通信基站等高端制造领域。在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等终端产品的精密贴合、导电屏蔽、导热散热等环节，德聚技术的解决方案已成为众多知名品牌供应链中的关键一环。

作为国家级专精特新“小巨人”企业，德聚技术始终将技术创新视为立身之本。公司拥有一支由多名博士、硕士领衔的研发团队，并与多所知名高校建立了产学研合作。经过十余年的技术积累，公司在丙烯酸酯、环氧树脂、有机硅等核心树脂体系的配方设计、合成工艺及性能调控方面形成了深厚的技术壁垒。公司产品不仅实现了对部分进口高端胶粘剂的替代，更在部分细分领域的性能指标上达到国际领先水平。此次IPO，也被市场视为“硬科技”企业借助资本市场实现跃升的又一案例。

顺应国产替代浪潮，募投项目剑指扩产与研发

招股说明书（申报稿）显示，德聚技术本次IPO拟公开发行股票不超过一定数量，计划募集资金约**亿元（注：此处可使用“数亿元”或具体数字，但需自行查阅公开数据，如无则用X代替）。募资将主要用于“高性能电子胶粘剂生产基地建设项目”、“研发中心升级建设项目”以及补充流动资金。

其中，生产基地建设项目旨在缓解公司现有产能瓶颈。近年来，随着新能源汽车、光伏储能、5G通信等下游应用领域对电子胶粘剂的性能要求不断提升，以及下游客户对供应链安全与本地化供应能力的重视，德聚技术的产品需求持续旺盛。新基地的建设将有助于公司扩大产能规模，引进先进自动化生产线，进一步提升生产效率和产品良率。而研发中心升级项目则聚焦于前沿技术布局，公司将围绕半导体先进封装、高端显示、动力电池等新兴应用场景开发更高性能、更高可靠性的胶粘剂产品，以巩固其技术领先优势。

财务表现稳健，创业板定位明晰

此次申请在创业板上市，德聚技术展现了其“成长型创新创业企业”的清晰定位。据招股书数据显示（注：此处需基于公开信息），公司在报告期内实现了营收的持续增长，净利润表现稳健，研发投入占营业收入的比例维持在较高水平。与行业龙头企业相比，德聚技术在规模上虽有一定差距，但在细分产品线的深度和客户服务响应速度上具备明显优势。

分析人士指出，电子胶粘剂行业属于技术密集型产业，具有品种多、批次多、技术迭代快、客户认证门槛高等特点。德聚技术若能成功上市，借助资本平台，有望进一步加速市场开拓，尤其是在半导体、新能源汽车等高增长赛道上，迎来新的发展机遇。

风险与展望并重

当然，德聚技术在发展过程中也面临一定挑战。一方面，部分高端原材料仍依赖进口，存在供应链风险；另一方面，国际巨头如汉高、陶氏等仍占据市场主导地位，本土企业面临激烈的市场竞争。此外，下游消费电子行业的周期波动也可能会对公司业绩产生短期影响。

不过，从产业趋势来看，随着“碳中和”目标的推进以及“中国制造2025”战略的深入实施，国产替代需求将持续释放。德聚技术此次IPO获受理，不仅是对其自身技术实力与经营成果的阶段性肯定，更预示着中国电子材料产业在高端化、自主化道路上又迈出了坚实一步。后续，公司将接受深交所多轮问询与审核，其能否顺利过会并登陆创业板，值得我们持续关注。

（注：本文基于公开新闻标题及行业背景撰写，其中具体财务数据、募资额、股权结构等详情，请以深交所官网披露的正式招股说明书为准。）