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瑞萨电子川尻工厂8月5日分阶段复产 目标三周内全面恢复震前产能

（东京综合讯） 全球车用半导体巨头瑞萨电子（Renesas Electronics）今日宣布，其因地震受损的熊本县川尻工厂将于2025年8月5日起分阶段恢复生产。公司设定明确目标，力争在约三周内（即8月下旬）将产能完全恢复至震前水平。此举被视为缓解全球汽车产业芯片供应紧张的关键一步。

瑞萨电子官方声明称，川尻工厂（即熊本工厂）在经历6月下旬的强烈地震后，对无尘室、公用设施及生产设备进行了全面安全评估与抢修。目前，主要生产设备的重建与调试工作已基本完成，经与客户及供应链确认后，决定于8月5日正式启动复工流程。

分阶段复产计划 8月5日的复工将采取审慎的“分阶段”模式。初期，工厂将利用受损较轻的既有生产线进行小批量试产，主要目的是验证震后设备的运行稳定性以及产品良率是否达到出货标准。瑞萨强调，只有在确认生产环境与产品质量完全符合严苛的车规级标准后，才会逐步扩大生产负荷。

按照规划，若初期试产顺利，工厂将在一周内逐步增加设备启动数量，并向8月下旬的“满负荷生产”目标迈进。届时，川尻工厂的产能预计将恢复到地震发生前的正常水平。瑞萨电子社长柴田英利在声明中表示：“川尻工厂的顺利复产，是瑞萨集团全球供应链恢复的最重要里程碑。我们向在此次灾害中受灾的当地社区表示慰问，并感谢员工与供应商的昼夜努力。”

供应链影响与车厂应对 川尻工厂是瑞萨电子旗下生产车用微控制器（MCU）、模拟芯片及电源管理芯片的核心基地，在全球车用芯片市场占据举足轻重的地位。地震发生后，该工厂的生产停滞一度引发市场对汽车减产潮的担忧。日本经济产业省此前也密切关注此事，并呼吁瑞萨与汽车厂商协同应对。

此次复产计划的敲定，给紧张的汽车供应链带来了一丝喘息。不过，行业分析师指出，即便川尻工厂产能快速恢复，但考虑到从晶圆加工到封装测试再到出货的完整周期通常需要数周时间，真正的芯片交付量恢复可能要到9月中下旬才能体现。在此期间，丰田、日产等主要客户的整车装配线仍可能面临部分电子元件短缺的风险。

减产替代措施并行 为了最大限度降低对下游客户的影响，瑞萨电子在川尻工厂停产期间已采取多项替代性措施，包括利用那珂工厂和高知工厂的部分替代产线进行应急生产，以承接部分急需的产品订单。公司将根据川尻工厂复产后的实际产出，合理调配各工厂间的生产任务。

瑞萨电子同时警示，复产初期仍存在不可预见的设备故障风险，若出现影响生产安全的突发状况，公司将及时向外界披露进度调整。公司表示，将进一步强化工厂的防震减灾基础设施，以提升供应链的韧性。

随着川尻工厂复产日期的临近，全球汽车业正密切跟踪其进展。此次复产不仅关乎瑞萨本季度的营收表现，更对全球汽车产业在电动化、智能化转型关键期的芯片供应稳定性具有风向标意义。