全球芯片代工龙头台积电近日公布2024年第二季度财报，数据显示，其智能手机业务营收环比下降4%，成为本季度业绩中较为突出的结构性变化。尽管整体营收依然保持稳健增长，但智能手机这一传统主力业务的短期承压，引发了市场对消费电子复苏节奏的深层关注。
智能手机营收环比下滑，占比有所回落
财报显示，台积电第二季度总营收约新台币6735.1亿元，同比增长约40%，环比增长约13.6%，超出市场预期。然而，从业务结构来看，智能手机平台营收环比下降4%，占总营收比重从上一季度的38%降至33%，结束了此前连续两个季度的环比增长态势。高性能计算（HPC）业务则表现强劲，营收环比增长28%，占比升至47%，进一步巩固了其作为台积电第一大收入来源的地位。
台积电管理层在法说会上表示，智能手机业务环比下降主要受部分客户库存调整及产品新旧交替节奏影响，但同比仍呈现增长，且高端机型采用的先进制程产能依旧紧俏。公司维持全年智能手机市场温和复苏的预期，但强调短期内仍存在不确定性。
多重因素叠加，手机芯片备货节奏放缓
分析人士指出，台积电智能手机业务下滑并非孤立事件，而是反映了当前全球智能手机产业链的多重压力。一方面，经历了2023年末至2024年第一季度的补库周期后，安卓阵营客户开始进入库存消化阶段，订单节奏趋缓；另一方面，苹果作为台积电最大智能手机客户，其A系列芯片备货目前处于新旧交替的空窗期——第二季度为iPhone 16系列芯片量产前的过渡阶段，出货量环比自然回落。
此外，中国智能手机市场虽然在第一季度出现温和复苏，但二季度以来终端销量增速有所放缓，部分厂商下调了全年出货预期，这也直接传导至上游代工订单。市场研究机构Counterpoint数据显示，2024年第二季度全球智能手机出货量同比增长约3%，但环比仅微增，增速较一季度明显收窄。
值得注意的是，台积电在3nm和4nm等先进制程上的产能利用率仍维持高位，智能手机客户对旗舰芯片的投入并未削减。台积电预计，随着下半年苹果、高通、联发科等新一代旗舰芯片的拉货启动，智能手机业务营收将重拾增长动能。
HPC业务强势崛起，代工业格局加速重塑
与智能手机业务的阶段性波动形成鲜明对比的是，台积电HPC业务持续高歌猛进。第二季度HPC营收环比增长28%，同比增幅更高达80%以上。数据中心AI加速芯片、云端服务器CPU以及边缘AI芯片的需求爆发，已成为驱动台积电增长的核心引擎。英伟达、AMD、英特尔、博通等客户的先进制程订单饱满，5nm及以下制程产能持续供不应求。
台积电总裁魏哲家在法说会上表示，“AI相关需求依然强劲，我们预计2024年全年AI处理器营收贡献将较去年增长超过一倍。” 这一表态进一步强化了市场对AI长周期增长的信心。有机构测算，到2025年，HPC业务对台积电营收的贡献占比有望首次超过50%，彻底取代智能手机成为公司最大支柱。
下半年展望审慎乐观，关注库存与地缘风险
展望第三季度，台积电给出了营收环比增长9.5%至11.5%的指引区间，中值约新台币7280亿元，符合市场预期。公司强调，3nm制程的持续放量以及5nm制程的满产将是主要增长动力。智能手机方面，随着客户为下半年新机备货，预计相关营收将环比回升。
不过，不可忽视的隐忧依然存在。一是全球消费电子需求的复苏力度能否持续，尤其是非AI领域的终端换机意愿。二是地缘政治扰动加剧，美国对华芯片出口管制持续扩围，台积电需在客户合规审查与产能调配之间寻求平衡。三是库存水位问题：虽然整体渠道库存已趋于健康，但部分中低端手机芯片仍面临去化压力。
台积电第二季度智能手机业务的环比下滑，既是行业周期波动的缩影，也折射出全球半导体产业的结构性嬗变——AI算力正在取代移动计算，成为新一轮增长的主导力量。对于投资者和产业观察者而言，关键在于判断智能手机的短期回调是季节性扰动，还是长期增长中枢下移的前兆。从台积电维持全年手机市场复苏的判断来看，前者可能性更大，但市场仍需警惕全球宏观经济及地缘因素带来的额外挑战。