近日，由临港集团、上海国投先导基金、招商银行联合主办的“荟聚芯光，联启新途——Link系列集成电路及人工智能产业交流与投融资对接专场活动”在漕河泾科技绿洲成功举办。本次活动聚焦集成电路与人工智能两大战略性新兴产业，吸引了近百位投资人与产业嘉宾到场交流，十余家硬科技企业现场路演，涵盖AI算力芯片、先进存储、光互连、关键设备与材料等前沿方向，产融对接高效深入，为上海乃至全国的集成电路与人工智能产业发展注入了新的活力。
聚焦核心赛道，搭建精准对接平台
当前，集成电路与人工智能已成为全球科技竞争的制高点，也是上海重点发展的先导产业。作为上海市属重要产业园区开发运营主体，临港集团长期深耕集成电路、人工智能等领域，旗下漕河泾开发区、临港新片区等园区已集聚大量优质创新企业。本次活动正是临港集团发挥产业生态优势，联合资本力量，为硬科技企业搭建资本与产业对接桥梁的重要举措。
活动当天，来自AI算力芯片、先进存储、光互连、关键设备与材料等细分赛道的十余家企业依次登台路演。这些企业大多处于成长期，拥有自主核心技术，部分产品已实现国产替代突破。路演过程中，企业代表详细介绍了技术路线、产品优势、市场前景及融资需求，投资人则从市场竞争、技术壁垒、商业模式等角度逐一提问，现场互动频繁，讨论热烈。
产融协同，助力硬科技企业加速成长
除了企业路演，活动还设置了深度交流环节，投资机构与企业负责人进行“一对一”闭门沟通。据主办方介绍，参与本次活动的投资机构涵盖政府引导基金、市场化VC/PE、产业资本等，其中不乏在半导体与人工智能领域有深度布局的头部机构。多位投资人表示，本次活动项目质量高、技术含金量足，尤其在一些卡脖子环节，国内企业已展现出可喜的突破态势。
临港集团相关负责人在致辞中表示，Link系列一直是集团链接产业、资本、技术的重要品牌，本次活动专攻集成电路与人工智能，目的就是要把最前沿的技术方向与最活跃的资本力量精准对接，帮助企业解决融资难、融资贵问题，加速技术成果转化和产业化落地。上海国投先导基金代表也指出，将依托国家级基金政策优势，重点支持早期硬科技项目，与临港集团、招商银行等合作伙伴共同构建覆盖企业全生命周期的投融资服务生态。
打造产业创新高地，持续赋能上海科创中心建设
近年来，上海持续加大集成电路与人工智能产业布局，强化关键核心技术攻关，完善产业链上下游协同。临港集团作为上海产业园区开发与运营的主力军，已形成从研发、孵化、加速到产业化的全链条服务体系。此次Link系列活动的举办，进一步彰显了临港集团在推动产业集聚、资本赋能、生态共建方面的核心能力。
与会嘉宾普遍认为，随着AI大模型、自动驾驶、高性能计算等应用场景的爆发，对算力芯片、存储、光互连等底层硬件的需求呈指数级增长，国产替代窗口期加速打开。在这样的产业背景下，类似“荟聚芯光”这样的精准投融资对接活动，不仅为创业企业带来了宝贵的资金与资源，更有助于引导资本流向国家战略急需的关键领域，推动实现高水平科技自立自强。
据悉，Link系列产业交流活动将持续开展，后续还将围绕生物医药、绿色低碳、数字经济等方向举办专场对接。临港集团表示，将继续携手政府引导基金、金融机构及产业龙头，构建更加开放、高效、可持续的产业投融资生态，为上海打造具有全球影响力的科技创新中心贡献更多力量。
本次活动的成功举办，不仅促进了集成电路与人工智能领域的技术展示与资本对接，更凝聚了产业链上下游的发展共识。可以预见，在各方的协同努力下，上海硬科技产业将迎来更加蓬勃的发展局面。