2025年6月12日，美国加州圣何塞——在备受瞩目的AMD Advancing AI大会上，AMD董事长兼CEO苏姿丰博士亲自登台，首次公开展示了下一代AI加速器“Helios”的实际运行性能。令人瞩目的是，她选择使用中国人工智能公司DeepSeek最新发布的V4大语言模型作为演示载体，这一选择不仅凸显了Helios平台对前沿大模型的强大适配能力，也预示着全球AI算力竞争格局正在发生微妙变化。
演示现场：Helios以惊人速度运行DeepSeek V4
大会主会场座无虚席，苏姿丰博士在演讲中回顾了AMD在AI基础设施领域的技术路线图后，将话题引向代号为“Helios”的新一代旗舰AI加速器。她并未详细披露Helios的具体架构参数，但强调“这是为万亿参数大模型时代设计的系统级解决方案”。
随后，她现场启动了一个基于Helios集群的演示环境，并实时调用了DeepSeek V4模型。演示任务包括一段长达3000个token的复杂代码生成、多语言翻译以及高分辨率图像描述生成。屏幕上的推理延迟数据实时跳动：代码生成任务平均每token仅耗时0.8毫秒，翻译任务吞吐量达到每秒5000个token，远高于当前行业主流水平。
苏姿丰博士表示：“Helios与DeepSeek V4的配合展现了惊人的协同效率。我们与DeepSeek团队进行了深度优化，确保Helios的硬件架构能够充分释放V4模型中稀疏注意力机制和MoE（混合专家）结构的潜力。”她还透露，Helios的能效比相比上一代产品提升了3倍。
为何选择DeepSeek V4？
在通常的产品发布中，AMD多会选择与Meta LLaMA、开源Falcon等西方模型合作。此次选用DeepSeek V4引发了与会者的高度关注。苏姿丰在随后的媒体采访中解释称：“DeepSeek V4是当前业界最先进的MoE架构大模型之一，它在数学推理、代码生成和长上下文理解任务上表现卓越。我们选择它，是因为Helios的设计目标就是成为任何前沿大模型的最佳基础设施，不论其来自何方。”
分析人士指出，DeepSeek V4在2025年年初发布后，凭借其仅用约LLaMA-3 70B一半的激活参数量达到同等甚至更优的效果，迅速在全球AI社区引发轰动。其创新的专家路由算法和动态批处理策略对底层硬件提出了新的要求——而这恰好是Helios希望证明的差异化优势。
Helios：AMD AI生态的野心
据AMD高级副总裁Forrest Norrod在后续技术分论坛上透露，Helios并非单一的GPU或加速卡，而是一个包含定制化计算单元、高速互联网络和新型内存层级在内的完整计算系统。它支持全栈一致性内存架构，能够将万亿参数模型的全量推理延迟控制在秒级，同时支持数千节点的线性扩展。
“DeepSeek V4的模型参数量达到1.8万亿，但在Helios平台上，我们实现了单节点推理和多节点并行推理的无缝切换。”Forrest Norrod表示，“这是AMD为下一代AI工作负载交出的答卷。”
行业反响：合作模式的新探索
现场参会的行业分析师、Futurum Group首席分析师David Newman评价道：“AMD使用DeepSeek V4作为展示案例，传递了两个信号：一是AMD在AI硬件上已经具备了与NVIDIA H100/B200正面竞争的实力；二是AMD更加务实，愿意与任何最优秀的模型生态合作，而不是将自己锁在某个封闭框架中。”
不过也有观点认为，DeepSeek V4来自中国公司，在当前全球地缘政治环境下，这一选择可能引发争议。对此，AMD发言人表示，公司严格遵守所有适用的出口管制和法律，Helios产品的销售亦会遵守相关法规。同时，DeepSeek V4作为开源模型，其权重和架构均可公开获取，符合AMD一贯的开源开放理念。
展望：AI基础设施的“第三极”正在崛起
大会尾声，苏姿丰博士再次重申了AMD的愿景：“到2027年，AI加速器市场规模将达到数千亿美元。AMD的目标是拿下其中显著的市场份额，建立一个真正多元化的AI硬件生态。”
本次Helios与DeepSeek V4的联合演示，无疑为市场注入了一针强心剂。随着更多大模型开始探索MoE、稀疏计算等前沿架构，像Helios这样为“非Transformer原生”计算模式优化的硬件，或将找到自己独特的生态位。而AMD与DeepSeek的合作，也让业界看到了中美AI技术交流在合规框架下的另一种可能性。
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