近日，露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）在投资者互动平台公开表示，公司当前正重点推进8英寸和12英寸碳化硅衬底片业务。这一表态标志着这家深耕碳化硅领域多年的企业，正式从6英寸产品向更大尺寸、更高技术壁垒的下一代产品线全面转型，也折射出国内第三代半导体产业加速迭代的行业趋势。
从6英寸到8/12英寸：技术跃迁背后的战略考量
碳化硅作为第三代半导体材料，在新能源汽车、光伏逆变器、轨道交通、智能电网等高压、高频、高温应用场景中扮演着不可替代的角色。衬底片作为碳化硅器件的基础材料，其尺寸大小直接决定了单颗晶圆可切割出的芯片数量，进而影响产业链的成本与产能。
过去数年，露笑科技依托6英寸碳化硅衬底片业务积累了研发、生产与客户资源，在国内市场占据一席之地。然而，随着下游需求对成本与效率提出更高要求，行业正加速向8英寸乃至12英寸过渡。据行业研究机构预测，8英寸碳化硅衬底片将在2025年前后成为主流规格，12英寸则有望在2030年前后进入产业化初期。
露笑科技此次明确“重点推进8英寸和12英寸业务”，正是对这一趋势的精准卡位。公司方面指出，当前8英寸和12英寸碳化硅衬底片的市场尚处于持续开拓阶段，市场空间广阔。“我们将利用发展6英寸碳化硅业务积累的研发、生产、客户等资源，持续拓展8英寸和12英寸碳化硅业务。”这一表述凸显了其技术迭代与市场开拓并重的战略思路。
行业风口下的竞速逻辑
近年来，全球碳化硅衬底市场呈现“巨头领跑、国内追赶”的格局。国际龙头Wolfspeed、Coherent等已在8英寸产品上实现量产，而国内企业多以6英寸为主力。露笑科技的进阶举动，意在缩短与国际先进水平的差距，抢占国内大尺寸碳化硅衬底的先发优势。
从市场端看，新能源汽车主驱逆变器、车载充电机、直流充电桩等应用对碳化硅器件的需求量正在爆发式增长。据Yole数据显示，2027年全球碳化硅器件市场规模将突破60亿美元，衬底片作为核心环节，其国产化进程尤为关键。8英寸衬底片相比6英寸，单颗晶圆芯片产出量可提升约80%，同时单位成本下降20%以上，这使其成为产业链降本增效的“胜负手”。
露笑科技在互动平台透露的信息，也侧面印证了其技术储备的成熟度。尽管大尺寸碳化硅衬底制造面临晶体生长、切割、抛光、检测等多道工艺的极高难度，但公司通过6英寸阶段的技术沉淀，已掌握关键工艺参数。此次主动披露，或意味着其8英寸产品已进入送样验证或小批量生产阶段。
挑战与机遇并存
不过，从6英寸跃升至8英寸乃至12英寸，并非简单的“等比放大”。碳化硅晶体生长速度慢、硬度高、易开裂，大尺寸晶体生长过程中的热场控制、缺陷密度控制、籽晶质量等均面临全新挑战。此外，配套的切割、研磨、抛光设备也需定制化开发，短期内国内供应链尚存短板。
露笑科技对此亦有清醒认知。公司在强调“市场空间广阔”的同时，并未给出明确的时间表或产能数据。业内人士分析认为，8英寸碳化硅衬底片的规模化量产仍需2至3年，而12英寸则更需长期投入。在此过程中，企业能否持续获得资金、人才与客户支持，将决定其最终的市场地位。
展望：国产替代进入深水区
从政策层面看，碳化硅产业已被列入国家重点支持的半导体材料方向。地方政府纷纷出台专项扶持政策，推动企业从设备、衬底到外延、器件的全链条突破。露笑科技本次战略升级，既是对自身技术路线的明确，也呼应了国产替代主旋律。
对于投资者而言，公司从6英寸向8/12英寸的转型，意味着其估值逻辑可能从“份额增长”切换至“技术溢价”。一旦大尺寸产品实现商业化突破，露笑科技有望在碳化硅衬底这一高壁垒、高成长赛道中占据更有利的竞争位置。
当前，8英寸和12英寸碳化硅衬底片的市场尚处于“蓝海”阶段，先行者的每一步动作都可能影响行业未来格局。露笑科技选择此刻发声，既是对外传递信心，也是对内加速产业化的动员令。在第三代半导体群雄逐鹿的背景下，这家企业的进阶之路，值得持续关注。