随着人工智能产业从训练阶段向推理时代加速演进，一个此前颇为生僻的技术词汇——光互连，正成为算力产业链上最炙手可热的赛道之一。近期，多家上市公司密集发布融资计划，大手笔加码硅光领域，折射出行业对万亿参数大模型时代基础设施的迫切期待。
融资热潮涌动：两大龙头接连出手
7月22日，光模块龙头中际旭创正式启动港股招股程序，计划募资约545亿港元。根据招股书，募集资金将主要用于光互连产品研发、全球产能扩充以及补充流动资金。就在一周前，7月15日，仕佳光子披露了28亿元的定增预案，拟募资加码光互连组件建设等项目。两家行业龙头不约而同选择在此时大规模融资，绝非偶然。
事实上，光互连技术并非新鲜事物，但在过去一年间，其战略地位被迅速抬升。所谓光互连，是指利用光信号替代传统电信号进行数据传输的技术方案。在AI芯片算力持续飙升、模型参数突破万亿级别的背景下，传统铜线互联在带宽、功耗、传输距离等方面已逐渐触及天花板，而光互连凭借高带宽、低功耗、高并行、可拓展等先天优势，成为下一代数据中心内部连接的关键技术。
AI推理时代催生刚性需求
此次融资热潮的背后，是AI产业演进带来的刚性需求。业内专家指出，随着大模型从“训练”转向“推理”，对算力基础设施的要求发生了根本性变化。训练阶段侧重算力密度和批量处理能力，而推理阶段则更强调低延迟、高吞吐和能效比。超节点（即大规模GPU集群）建设周期由此开启，光是单节点内部的数据交换量就可能达到数百太比特每秒，传统电互连已力不从心。
“目前主流AI芯片的算力每年翻倍，但芯片间互联带宽的增长速度明显滞后，这已经成为制约整体系统性能的瓶颈。”一位头部光通信企业技术负责人表示，“光互连方案可以轻松实现单通道100G甚至更高带宽，同时功耗仅为电互连的一半左右，可以说是解决算力墙问题的关键钥匙。”
国产光互连生态快速结盟
面对爆发式的市场机遇，国内产业链上下游企业正加速结盟。记者了解到，当前国产光互连生态已初步形成从芯片、器件、模块到系统解决方案的完整链条。中际旭创作为全球光模块出货量最大的企业之一，在硅光技术方面已有多代产品储备；仕佳光子则在光芯片和光组件领域具备自主能力；此外，源杰科技、德科立等一批企业也在各自细分领域深耕。
“光互连赛道正处于从实验室走向大规模商用的临界点。”某券商通信行业首席分析师表示，“预计未来两到三年，随着超节点部署进入高峰期，光互连市场规模将呈指数级增长。这一轮定增和IPO的密集启动，正是企业抢抓窗口期的表现。”
值得关注的是，此次融资计划中，中际旭创将约三分之一的募集资金用于全球产能扩充，旨在应对海外云巨头对AI算力基础设施的强劲需求。而仕佳光子则更侧重光互连组件和硅光芯片的自主研发，助力提升国产化率。
前景展望：机遇与挑战并存
尽管市场前景广阔，但光互连技术的商用化仍然面临挑战。硅光集成技术良率提升、大规模制造降本、标准统一等问题仍需产业链协同攻克。此外，电互连技术也在快速演进中，如SerDes速率持续提升、CXL协议推广等，光互连在短期成本上仍处于劣势。
不过，业内普遍认为，从长远来看，光互连是AI基础设施向高算力、低功耗演进的核心技术路线之一。随着超节点建设周期全面开启，以及国内产业链生态日益成熟，光互连赛道的景气度有望持续提升。上市公司此时密集融资加码，无疑是对这一趋势的强烈信心表达。
可以预见，在AI推理时代的大背景下，光互连技术的产业化进程将进一步加速，而国产产业链能否在此轮浪潮中抢占先机，将成为未来几年通信和半导体领域的核心看点之一。