6月26日，立讯精密工业股份有限公司（以下简称“立讯精密”）在港交所发布公告，正式披露其H股发行方案。根据公告，公司拟发行3.834亿股H股（视乎超额配股权行使与否而定），定价不高于63.28港元/股，预期将于7月7日开始在港交所主板交易。这标志着这家国内消费电子与精密制造巨头正式启动“A+H”双资本平台布局。
发行细节：定价上限明确，超额配股权预留空间
公告显示，立讯精密本次H股发行的价格上限设定为每股63.28港元。若以该上限价格计算，在不考虑超额配股权的情况下，此次IPO的募资规模上限约为242.6亿港元（约合人民币225亿元）。公司同时授予承销商超额配股权，可额外发行不超过本次发行H股股份总数15%的股份，若全额行使，总发行规模将增至约4.41亿股。
公司表示，最终发行价格将在国际簿记询价后确定，但不会高于前述上限。H股股份预计于2025年7月7日上午9时开始在港交所主板买卖，股份代码尚未公布。本次发行的联席保荐人及承销商团队包括多家国际及中资投行，具体名单将在后续招股书中披露。
双平台战略：拓宽融资渠道，提升国际影响力
立讯精密为深圳证券交易所上市公司（股票代码：002475），此次赴港上市将形成“A+H”双融资平台。公司此前已在年报及公开场合多次表示，国际化战略是公司未来发展的重要方向。通过H股上市，立讯精密不仅可以引入国际资本，优化股东结构，还能借助香港作为国际金融中心的地位，提升全球品牌认知度，并为其海外业务拓展提供更便捷的融资通道。
业内分析人士指出，立讯精密选择此时赴港上市，正值全球科技产业链重构的关键期。公司作为苹果产业链核心供应商，近年来持续加大在通信、汽车电子、数据中心等领域的布局，对资金需求庞大。香港市场对科技及制造类企业仍具有较高的估值包容性，且可吸引中东、欧美等主权基金及长线资金的参与。
公司基本面：业绩稳健，多元化布局加速
立讯精密2024年财报显示，公司全年实现营业收入约2680亿元，同比增长约12%；归母净利润约120亿元，同比增长约15%。尽管消费电子行业整体增速放缓，但立讯精密凭借在声学、光学、无线充电、精密结构件等领域的深度绑定，仍保持了较强的利润韧性。
更值得关注的是，公司在汽车电子和通信基础设施领域取得突破。2024年，汽车互联产品及精密组件收入同比增长超40%，占整体营收比重提升至约8%。公司与奇瑞、比亚迪、特斯拉等国内外车企的合作持续深化，并切入智能座舱、高压线束、域控制器等核心环节。此外，在数据中心高速互联、5G基站射频器件等领域，立讯精密亦逐步成为华为、思科等客户的战略供应商。
此次H股募资的主要用途将包括：扩大海外生产基地（如越南、印度、墨西哥等）、加强研发投入（特别是在汽车电子和通信模块领域）、以及补充营运资金和偿还部分债务。公司管理层此前在投资者交流会上表示，海外产能占比目标在2027年前提升至30%以上。
市场关注：估值对标与机构态度
截至发稿，立讯精密A股股价报收于约48元人民币（折合约52港元），按此计算，本次H股定价上限63.28港元较A股存在约22%的溢价。不过，由于港股与A股市场在流动性、估值体系及投资者结构上存在差异，H股最终定价及上市后的表现仍需观察。部分内地券商研报认为，考虑到港股科技股整体估值偏低，立讯精密作为行业龙头，若定价合理，仍有望获得机构超额认购。
国际投行方面，高盛、摩根士丹利等此前已表示对立讯精密“增持”评级，目标价在70-80港元区间。本次H股发行吸引了一批锚定投资者的关注，包括部分主权财富基金及长期配置型基金。
时间节点：7月7日挂牌，后续关注超额配售
根据日程安排，立讯精密预计将于本周内向港交所递交聆讯后资料集，并于7月初完成招股及定价。7月7日正式挂牌交易后，投资者可关注其股价走势及公告中超额配股权的行使情况。若市场反应热烈，承销商可能于上市后30日内行使超额配股权，进一步扩大发行规模。
整体来看，立讯精密此次赴港上市，既是其资本运作的重要一步，也是应对全球供应链挑战、加速国际化的战略举措。在消费电子行业经历周期性波动之际，公司能否借助双平台优势打开新的增长空间，市场将拭目以待。