2026年世界人工智能大会正在火热进行中。7月17日下午，“从数字屏幕到具身智能——物理世界新范式”荣耀分论坛上，高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士发表重磅演讲，明确提出“智能体之年已至”的判断，并系统阐述了智能体浪潮对终端产业带来的深刻变革。
智能体：从交互升级到范式重构
“智能体不仅是交互方式的升级，更是对终端设计理念的重构。”徐晧博士在演讲中开宗明义地指出，当前行业正站在一个关键转折点上——设备需要从“被动响应”转向“主动服务”。这一转变对终端的能力提出了前所未有的要求。
徐晧分析认为，传统终端设备的核心逻辑是“用户发出指令，设备执行操作”，而智能体时代的设备必须具备感知环境、理解意图、自主决策、主动服务的能力。这意味着终端需要具备三大核心能力：高精度感知能力、强大的AI算力以及实时的连接能力。
“当设备不再等待用户指令，而是主动理解用户需求并提供服务，整个终端的设计理念、架构体系、交互逻辑都将被重塑。”徐晧强调，这种范式变革将深刻影响从芯片设计到操作系统、从应用开发到用户体验的每一个环节。
高通多维度布局智能体终端生态
面对智能体浪潮带来的机遇与挑战，高通正在从多个维度构建以智能体为中心的终端生态。徐晧详细介绍了高通在三个关键方向上的布局：
异构计算架构是支撑智能体运行的基础。高通通过CPU、GPU、NPU、DSP等多元计算单元的协同，为终端设备提供充沛的AI算力支持。特别是面向大模型和生成式AI在端侧的部署需求，高通持续优化其异构计算方案，确保在低功耗条件下实现高性能推理。
端侧感知能力优化是智能体“主动服务”的前提。高通在计算机视觉、语音识别、环境感知等领域积累了深厚技术，通过传感器融合和AI算法的协同优化，使终端设备能够准确理解用户所处场景和潜在需求。
广泛终端产品覆盖是高通的差异化优势。从智能手机到PC、从XR设备到汽车、从物联网终端到机器人，高通的产品线覆盖了几乎所有智能终端品类。徐晧表示，这种广泛的覆盖使高通能够为不同形态的终端提供统一的智能体体验基础。
与荣耀等伙伴深化协作，推动落地
在演讲中，徐晧特别强调了生态合作的重要性。他表示，高通正与荣耀等生态伙伴深化协作，共同推动智能体体验和终端的加速落地。
据悉，高通与荣耀在端侧AI领域已有多项合作成果。荣耀终端产品搭载高通旗舰移动平台，在端侧大模型部署、智能场景感知、多模态交互等方面实现了深度优化。双方合作不仅限于硬件层面，更延伸到软件算法、应用生态等更广泛的领域。
“智能体的落地不是单一厂商能够完成的，需要芯片厂商、终端厂商、应用开发者、内容提供商等全产业链的共同努力。”徐晧指出，高通愿意与荣耀等合作伙伴携手，探索智能体在智能手机、PC、智能穿戴、智能家居等各类终端上的创新应用场景。
智能体终端未来可期
随着2026年世界人工智能大会的深入讨论，智能体概念正在从技术前沿走向产业主流。徐晧“智能体之年已至”的论断，为终端产业的发展指明了方向。
分析人士认为，高通在端侧AI领域的持续投入，加上与荣耀等领先终端厂商的紧密合作，有望加速智能体体验从概念到落地的进程。未来，用户将看到更多具备“主动服务”能力的智能终端进入日常生活，从智能助手到智能家居、从车载智能体到个人AI伴侣，智能体终端将重新定义人机交互的方式。
在2026年这个被称为“智能体元年”的节点上，高通正携手产业链伙伴，为终端产业的下一个十年奠定技术基石。正如徐晧所言：“智能体时代的大门已经打开，我们需要共同推动这场范式变革，让终端设备真正成为用户的智能伙伴。”