记者 | 行业观察组
6月28日晚间，电子元器件市场再传涨价预警。据多家供应链消息，MLCC（多层陶瓷电容）、电容、IC载板、铜箔、钨等关键材料及元器件价格出现集体异动，部分品类涨幅已超出市场此前预期。业内人士指出，本轮涨价并非单一环节的短期波动，而是需求端复苏、供给端收缩与库存周期共振的结果，其持续性和扩散性正在“穿越”市场原有的冷静预期。
MLCC与电容：涨幅扩大，交期拉长两倍
作为电子电路中的“大宗商品”，MLCC近期价格涨幅尤为显著。据渠道反馈，0603、0805等常用规格MLCC现货价格较5月上涨15%-20%，部分高容值产品涨幅接近30%。村田、三星电机等头部厂商的交期已从之前的8周延长至12-14周，且6月下旬起已停止接受部分低价订单。与此同时，铝电解电容、钽电容也同步跟涨，尤其面向服务器电源和工控领域的螺栓型电容，订单排产已至9月。
原因分析：下游消费电子、汽车电子需求在二季度末超预期回暖，尤其中国新能源汽车产销数据连续三个月环比增长，单车MLCC用量达8000-10000颗，直接拉动了中高压及高容MLCC的需求。而日系厂商此前主动减产高容产品以调整产品结构，叠加东南亚部分工厂因电力供应不足导致产出受限，供给端弹性已非常有限。
IC载板：ABF载板“一板难求”，BT载板跟进涨价
IC载板方面，ABF载板紧缺程度进一步加深。据台湾地区供应链数据，当前ABF载板产能利用率已接近满载，新订单交期普遍在20周以上，部分超高层数（16层以上）产品报价较年初上涨25%。欣兴、揖斐电等主要厂商已启动年度第四次涨价，涨幅在8%-12%不等。BT载板也因存储芯片需求回暖和SiP封装放量，出现5%-7%的价格上调。
逻辑支撑：AI芯片、高性能计算CPU/GPU的封装需求持续爆发，而ABF载板扩产周期长达1.5-2年，即使现有新建产能（如欣兴杨梅厂）在2024年下半年逐步开出，短期内也难缓解供需缺口。业界预计，ABF载板价格将维持高位至2025年，其涨价逻辑已从“周期性缓解”转向“结构性稀缺”。
铜箔：锂电与电子两大赛道共振涨价
铜箔环节呈现出锂电铜箔与电子铜箔“双线并涨”的格局。6月28日，多家国内铜箔厂商发出调价函，厚度6μm以下的锂电铜箔加工费上调5%-8%，电子电路用超薄铜箔（12μm及以下）加工费上调2000-3000元/吨。与此同时，上海期货交易所沪铜主力合约站上79000元/吨关口，为铜箔成本端提供强力支撑。
驱动因素：锂电铜箔方面，储能和动力电池排产6月环比增长15%，带动极薄铜箔需求激增；电子铜箔则受PCB行业旺季前备货拉动，覆铜板厂商采购意愿强烈。此外，部分铜箔企业将产线向锂电倾斜，导致电子铜箔供应分流，进一步加剧了结构性缺货。
钨：战略金属价格创十年新高
作为硬质合金和电子封装材料的原料，钨的价格走势同样引人关注。6月28日，国内钨精矿（65%WO3）价格突破15万元/吨，同比涨幅超过30%，创2014年以来新高。仲钨酸铵（APT）主流报价升至22.5万元/吨，现货市场出现“一货难求”的局面。
原因解析：供给端，国内主产地江西、湖南的矿山受环保检查和安全生产监管影响，产量同比下降约5%；出口方面，作为全球最大的钨供应国，中国2023年钨品出口配额收紧，国际客户转而增加采购力度。需求端，数控刀具、光伏钨丝切割线以及半导体封装用钨基靶材的景气度持续向好，钨消费量逆势增长。
“穿越预期”：为何这轮涨价超乎想象？
在本轮涨价潮爆发前，多数市场机构预期下半年电子元器件价格将趋于平稳，甚至部分品类因下游库存高企而出现下跌。然而现实走势却截然相反——涨价逻辑不仅未被证伪，反而在多个环节同时兑现。分析人士指出，核心原因有三：
其一，行业库存去化已至谷底。自2022年下半年起，下游厂商经历长达一年的主动去库存，当前渠道库存多处于1-1.5个月的低位水平，一旦需求回补，即引发“抢货”效应。
其二，供给端超预期收缩。铜精矿、钨矿等上游原料受资源禀赋约束，扩产弹性极低；MLCC和载板等加工环节的产能投资周期长，短期内难以释放有效产量。
其三，需求结构化升级。AI、新能源、高端制造等领域对电子元器件的需求不仅是“量”的增加，更是“质”（如尺寸更小、性能更高）的提升，这加速了高端产品的供需失衡。
展望：三季度或为涨价高峰
多家机构预测，本轮涨价逻辑的“穿越”效应将在三季度达到峰值。建议下游终端厂商和元器件分销商积极锁定长单，优先保障高毛利产品的货期；同时关注钨、铜等基础金属的价格传导风险，适时调整设计选型以规避成本压力。对于投资者而言，MLCC、IC载板及钨产业链中具备产能优势和客户壁垒的龙头企业，有望持续受益于这一波“供需剪刀差”行情。