在近日举行的全球半导体行业峰会上，美光科技（Micron）副总裁兼内存业务总经理（VP and GM of Memory）接受了本报记者的独家专访。围绕当前存储市场格局、人工智能对内存需求的颠覆性影响以及美光在HBM（高带宽内存）领域的战略布局，这位高管进行了深入阐述。以下为访谈核心内容摘录。

行业复苏与AI赋能

记者：当前全球存储芯片市场正处于周期性复苏阶段，您如何看待这一轮景气周期的驱动力？

美光副总裁：我们确实看到了强劲的复苏信号。传统上，存储市场受PC和智能手机出货量影响较大，但这一轮周期最大的不同在于，AI服务器的需求正在成为全新的增长极。尤其是大模型训练和推理对内存带宽和容量提出了前所未有的要求。过去一个季度，美光的数据中心收入同比增长超过80%，其中很大一部分来自于AI相关订单。

他补充道：“从供需角度来看，行业库存已经趋于健康，而AI应用的爆发让HBM3E、DDR5等高端产品供不应求。我们认为，这一轮景气周期至少将持续到2025年下半年。”

HBM：从“锦上添花”到“核心支柱”

记者：美光在HBM领域的进展一直是市场关注的焦点。目前HBM3E的出货情况如何？与竞争对手相比，美光的差异化优势在哪里？

美光副总裁：美光HBM3E已通过英伟达等主要客户的验证，并在今年第二季度开始大规模量产。我们采用了1β制程节点，在功耗和性能上实现了对上一代产品30%的提升。与竞争对手相比，美光的HBM产品在能效比上具有明显优势——这对于AI加速器而言至关重要，因为功耗是数据中心扩容的最大瓶颈之一。

他进一步透露：“我们正在加速下一代HBM4的研发，预计2026年推出。HBM4将采用混合键合（Hybrid Bonding）技术，堆叠层数从目前的12层提升至16层，单芯片容量可翻倍至64GB，带宽超过2TB/s。”

内存市场格局重塑

记者：随着设备端AI（On-Device AI）的普及，PC和手机内存需求也在提升，您如何看待这部分市场的机会？

美光副总裁：AI PC和AI手机是下一个重要战场。微软Copilot+ PC的发布推动了对更大容量LPDDR5X的需求，主流配置已从16GB升至32GB。我们预计到2025年，支持端侧AI的PC出货量将超过1亿台。在手机端，三星、小米等厂商已开始要求旗舰机型配备24GB甚至更高容量的内存，以运行本地大模型。

他强调：“内存不再仅仅是‘容量’的竞争，而是‘带宽’和‘能效’的多维竞赛。美光的LPDDR5T产品已经实现了10.8Gbps的传输速率，功耗却降低了20%，这是我们与客户深度合作的结果。”

地缘政治与产能布局

记者：当前中美科技竞争加剧，美光在中国大陆的业务受到一定限制。请问贵公司如何调整全球产能布局以应对不确定性？

美光副总裁：地缘政治确实是行业面临的最大变量之一。美光已经将全球产能向美国、日本和新加坡集中。我们在纽约和爱达荷州的两座新建晶圆厂将于2025-2026年陆续投产，主要生产DDR5和HBM。在日本，我们与当地政府合作扩建广岛工厂，专注于1γ（1-gamma）制程的研发。

他指出：“供应链韧性是客户最关心的。我们会确保每一个主要市场都能获得稳定的供应，同时严格遵守各国出口管制法规。中国市场仍然是重要的，但我们的战略重心已转向支持全球AI基础设施建设。”

未来展望

记者：最后，请您用一句话概括未来五年存储行业最大的技术趋势。

美光副总裁：我认为是“内存驱动的计算”（Memory-Driven Computing）。当AI模型参数突破万亿级别，计算瓶颈将从算力转向内存带宽和容量。美光的目标是让内存不再是被动的存储介质，而是主动参与计算的加速器。

此次访谈持续约45分钟，美光副总裁关于“HBM3E将持续紧缺”“1γ制程将于2026年量产”等判断，为行业观察者提供了重要参考。随着AI算力投资持续加码，存储芯片正从过去的“周期股”蜕变为“成长股”，而美光希望通过技术领先，在这轮变革中占据核心位置。