2025年7月15日，华海清科股份有限公司（股票代码：688120，以下简称“华海清科”）发布公告称，公司向特定对象发行A股股票的申请已获得上海证券交易所审核通过。此举标志着华海清科在资本市场融资进程中迈出关键一步，将为公司进一步扩大产能、加大研发投入、提升核心竞争力提供资金保障。

定增方案概览

根据此前披露的预案，华海清科本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过人民币35亿元，发行对象为不超过35名符合中国证监会规定的特定投资者，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者以及其他机构投资者、自然人等。发行价格将按照市场化原则，以竞价方式确定，但不得低于发行期首日前20个交易日公司股票均价的80%。

募集资金将主要投向三个方向：一是“高端半导体设备产业化基地建设项目”，拟投入约18亿元，用于建设全新的CMP（化学机械抛光）设备及核心零部件生产线；二是“先进封装、化合物半导体等新兴领域专用设备研发及产业化项目”，拟投入约10亿元，聚焦于CMP设备在先进封装、第三代半导体等新兴领域的拓展应用；三是补充流动资金及偿还银行贷款，约7亿元。

行业景气度持续提升，扩产正逢其时

华海清科是国内唯一一家能够量产12英寸CMP设备的上市公司，也是全球少数几家掌握CMP设备核心技术的企业之一。近年来，随着全球半导体产业向中国大陆转移、国内晶圆厂大规模扩产以及国产替代加速推进，CMP设备市场需求持续旺盛。

与此同时，AI、HPC（高性能计算）、先进封装等新兴应用领域对芯片制程的精度和复杂度提出了更高要求，CMP作为实现晶圆全局平坦化的关键工艺，其设备数量与价值量在产线中的占比呈上升趋势。据行业研究机构统计，当前全球CMP设备市场仍以美国应用材料、日本荏原等海外厂商主导，华海清科在国内市场的占有率已超过40%，但海外市场渗透率仍有较大提升空间。

华海清科管理层在投资者交流会上表示，公司目前在手订单饱满，现有产能已接近极限。本次募投项目建成后，公司CMP设备年产能将提升至200台以上，较现有产能翻倍，有望进一步巩固在国内市场的龙头地位，并加速向海外市场拓展。

技术创新与产品线延伸

除扩产外，本次定增的另一个重要看点在于产品线的延伸。华海清科在传统CMP设备基础上，已成功研发出用于先进封装领域的减薄抛光一体机、用于碳化硅衬底加工的特殊研磨设备等新产品。公司计划利用募集资金，加快上述产品的产业化进程，抢占新兴市场先机。

此外，华海清科还在持续加码核心零部件的自主研发。目前公司已实现抛光液、抛光垫等部分耗材的自研自产，但部分高精度零部件仍依赖进口。本次募投项目中，专门安排资金用于核心零部件国产化攻关，旨在进一步降低供应链风险，提升产品毛利率。

审核通过的意义与后市展望

上交所审核通过，是华海清科此次再融资的重要里程碑。接下来，公司还需获得中国证监会同意注册的批复，方可正式启动发行。根据过往案例，从审核通过到注册生效通常需要1至2个月时间，预计华海清科有望在今年第四季度完成发行。

市场分析人士指出，华海清科此次定增底价锚定于当前股价附近，而公司股价自年初以来已累计上涨约35%，估值处于历史中高位。定增完成后，将导致股本适度摊薄，但考虑到募集资金有望在2至3年内转化为产能和业绩增量，中长期来看对每股收益的正面贡献值得期待。

从行业基本面看，国内半导体设备市场规模预计未来三年将保持年均20%以上的增速。华海清科凭借技术壁垒和客户粘性，有望持续受益于国产替代浪潮。本次再融资如能成功落地，将成为公司从“国内领先”迈向“全球领军”的跳板。

截至发稿时，华海清科股价报收于285.60元/股，总市值约456亿元。公司将于近期披露详细的募集说明书及发行方案，届时将披露更多关于定价基准日、锁定期等细节。