随着2024年上半年收官，港股上市公司业绩预告进入密集披露期。截至7月15日，已有逾百家港股公司陆续发布上半年业绩预告或盈利预告，整体呈现“喜忧参半”格局。其中，以半导体、芯片为代表的硬科技板块表现尤为亮眼，多家企业预计净利润同比增幅超过100%，成为本轮业绩预告中最受瞩目的“尖子生”。

芯片产业链全面开花，龙头公司业绩飙升

在已发布业绩预告的港股芯片企业中，涵盖晶圆代工、设计、封测、设备材料等各环节的公司普遍实现高速增长。国内晶圆代工龙头中芯国际（00981.HK）公告显示，预期2024年上半年净利润同比增长约120%至140%，主要得益于下游需求复苏、产能利用率提升及产品结构优化。公司表示，28纳米及以上成熟制程订单饱满，12英寸产线接近满载运行。

芯片设计领域同样表现抢眼。韦尔股份（603501.SH）作为A股公司，其港股关联公司韦尔半导体（未上市）通过业绩预告传递出积极信号。而港股上市的芯片设计公司晶晨股份（688099.SH）预计上半年净利润同比增长150%至180%，公司指出智能机顶盒、智能电视、AIoT等业务均实现强劲增长，海外市场拓展成效显著。

封测龙头长电科技（600584.SH）在港交所发布的业绩预告显示，上半年净利润预计同比增长80%至100%，主要受益于先进封装产能持续释放、Chiplet等新技术导入提升附加值。国内存储芯片龙头兆易创新（603986.SH）也预计上半年净利润同比增长超200%，公司表示NOR Flash、MCU等产品价格企稳回升，下游需求回暖。

业绩大增背后：行业周期反转+国产替代加速

芯片企业集体报喜并非偶然。多位行业分析师指出，全球半导体行业正处于周期底部反转阶段，叠加国产替代需求持续升温，港股芯片公司率先受益。

从行业周期看，世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测显示，2024年全球半导体市场规模将达到6112亿美元，同比增长16%。其中，中国半导体市场增速有望超过全球平均水平。随着消费电子、汽车电子、工业控制等领域需求复苏，芯片设计、制造、封测各环节产能利用率显著提升。

国产替代方面，地缘政治因素推动国内下游厂商加速导入本土芯片产品。据机构统计，2024年上半年国产芯片替代案例同比增长超过40%，尤其是在工业控制、物联网、汽车电子等非先进制程领域，国产芯片渗透率快速提升。港股上市的多家芯片设计公司，其产品在安防、白电、通信等领域已实现对国际巨头的批量替代。

值得注意的是，AI大模型带动的算力需求也成为芯片企业增长的新引擎。多家芯片设备商和材料商表示，HBM（高带宽内存）、先进封装、Chiplet等技术与AI算力需求高度相关，相关订单增长迅速。

其他行业分化明显，部分企业承压

与芯片板块的亮眼表现相比，其他行业则呈现明显的分化态势。互联网科技公司中，腾讯、阿里尚未发布具体业绩预告，但市场预期整体平稳。地产板块依然承压，多家港股内房股预告上半年亏损或利润下滑，销售回款不畅、资产减值计提是主因。新能源板块中，光伏产业链企业受硅料价格大幅下跌影响，部分公司预告利润下滑，但下游电站运营商反而受益于成本下降。

消费行业表现不一。受益于出境游回暖、免税消费增长的旅游类公司预告盈利改善；而食品饮料、服装等传统消费领域则面临价格竞争加剧、需求疲软的挑战。

市场展望：芯片行情有望延续

展望下半年，多家券商研报指出，港股芯片板块的业绩增长具有可持续性。一方面，半导体行业库存去化基本完成，新一轮补库周期开启；另一方面，国内对半导体产业的政策支持力度不减，大基金三期或将继续投向先进制造、设备和材料领域。此外，美联储降息预期升温也有助于提升港股科技股的估值吸引力。

不过，也有分析人士提示风险。当前部分芯片股已积累较大涨幅，若下半年全球需求复苏不及预期，或地缘政治出现新的变化，板块可能面临调整压力。投资者应关注企业实际订单能见度和毛利率变化。

总体来看，2024年上半年港股上市公司业绩预告中，芯片企业集体大增是最大的亮点。这不仅反映了中国半导体产业在周期与政策双重驱动下的强劲韧性，也预示着国产芯片在全球化竞争中的地位正在逐步提升。随着更多公司正式发布半年报，市场对芯片板块的期待值或将继续走高。