7月4日，2024世界人工智能大会（WAIC 2024）在上海开幕。本届大会上，蔚来汽车旗下芯片子公司——神玑半导体（NIO Semiconductor）首次以独立展商身份亮相，并一口气发布了多款面向AI场景的前沿算力产品，引发行业广泛关注。这标志着蔚来在芯片领域的布局从“自研自用”向“对外赋能”迈出关键一步。

从“车规级”走向“通用AI”

神玑半导体是蔚来汽车于2021年成立的芯片设计公司，此前最为人熟知的产品是2023年发布的全球首款5nm车规级智能驾驶芯片“神玑NX9031”。该芯片被应用于蔚来ET9等车型，单颗算力超过英伟达Orin系列。然而，本次WAIC上，神玑展台的核心展品不再局限于车规级芯片，而是重点展示了面向云端推理、边缘计算、AI加速卡等多个领域的通用AI算力产品。

在展台现场，神玑半导体CEO李斌（蔚来创始人兼董事长）以视频致辞形式表示：“神玑的使命是成为AI时代的基础设施级算力提供商。从汽车芯片起步，但不仅限于汽车。我们希望用最先进的制程和自研架构，为千行百业提供‘能效比最优’的AI芯片解决方案。”

三大核心产品亮相

神玑本次发布的三款新品分别为：神玑“星云”AI推理加速卡、神玑“天枢”边缘智能盒子，以及神玑“朱雀”云端训练芯片原型。

  • 神玑星云AI推理加速卡：基于自研的“神玑NPU”架构，采用7nm制程，单卡INT8算力达到256TOPS，功耗仅150W。该卡支持主流大模型（如LLaMA、GPT-2等）的快速推理，可部署于数据中心和智能工厂，目前已在部分互联网企业的推荐系统和内容审核场景中测试。

  • 神玑天枢边缘智能盒子：面向无人零售、智慧安防、工业质检等场景，内置神玑自研的“磐石”边缘芯片，算力达48TOPS，支持多路视频流实时分析。其最大卖点是“即插即用”，无需额外开发，可直接接入现有摄像头和传感器网络。

  • 神玑朱雀云端训练芯片原型：这是神玑首次公开披露面向大模型训练的高端芯片。采用Chiplet（芯粒）技术，可灵活组合计算单元，单芯片FP32算力达312TFLOPS，支持3D封装和HBM3内存。目前该芯片仍处于流片验证阶段，预计2025年量产。

独立参展背后的战略考量

此前，神玑一直作为蔚来汽车内部部门参与行业活动，本次独立参展WAIC，释放出明确的商业化信号。据神玑半导体市场副总裁王宁透露，神玑已于2024年初正式注册为独立法人，并完成了首轮外部融资，估值超过30亿美元，投资方包括多家国有资本和知名产业基金。

“汽车芯片的研发周期长、验证门槛高，但一旦突破，其可靠性、功耗控制和成本优化能力天然可以迁移到通用AI领域。”王宁在展会现场接受采访时表示，“目前国内AI推理芯片市场高度依赖英伟达和华为昇腾，神玑希望通过‘车规级品质+国产化供应链’的差异化优势，填补中高端市场的空白。”

行业分析师：挑战与机遇并存

IDC中国半导体研究总监吕海燕认为，神玑选择此时独立参展，时机较为成熟。“中国AI算力市场正处于国产替代的爆发期，但头部企业如华为、寒武纪、地平线竞争激烈。神玑的优势在于蔚来的品牌背书和车规级芯片研发经验，但其商业化团队和生态建设能力尚需验证。”

值得注意的是，神玑本次发布的“星云”加速卡和“天枢”盒子均明确支持基于RISC-V指令集的自研架构，而非ARM或x86。这一技术路线选择，一方面降低了授权成本，另一方面也契合国家“自主可控”的芯片战略要求。

未来展望

据神玑官方透露，公司已在上海、北京、合肥设立三大研发中心，团队规模超过800人，其中70%为芯片设计工程师。2024年，神玑计划出货超过50万颗各类AI芯片，主要面向智能汽车、智慧城市、智能制造三大领域。

从蔚来的“第二增长曲线”到中国AI芯片的新变量，神玑的首次独立亮相，不仅展示了国产芯片在先进制程和架构创新上的突破，更预示着“汽车企业造芯”正从辅助驾驶走向更广阔的人工智能基础设施市场。