德龙激光：TGV相关产品已形成销售但目前该设备在公司整体收入中占比较小

近日，德龙激光（股票代码：688170）在投资者互动平台及机构调研中透露，公司TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）相关设备产品已实现销售，标志着公司在先进封装及微纳加工领域取得重要突破。但公司同时强调，目前该设备在公司整体收入中占比较小，尚处于市场开拓初期阶段。

技术突破：TGV设备填补国内空白

TGV技术是继硅通孔（TSV）之后的新一代三维封装技术，通过在玻璃基板上制作垂直通孔，实现芯片间的高密度互连。相较于传统硅基板，玻璃基板具有优异的绝缘性能、热稳定性以及低成本优势，尤其在射频器件、光电集成、MEMS传感器等高频、高绝缘要求的应用场景中前景广阔。

德龙激光作为国内激光精细加工领域的领军企业，长期专注于精密激光加工设备的研发与制造。公司自主研发的TGV激光钻孔设备，采用超快激光技术，能够在超薄玻璃基板上实现微米级孔径的高精度钻孔，加工效率与良率均达到国际先进水平。据公司介绍，该设备已成功通过多家下游客户的验证，并已形成实质销售订单。

在近日举办的投资者交流活动中，德龙激光相关负责人表示，公司TGV相关产品已获得客户认可并完成交付，实现了从研发到销售的关键一步。这标志着公司在该新兴技术领域的商业化探索取得了阶段性成果。

不过，该负责人也坦诚指出，目前TGV设备仍处于市场导入期，整体出货量与公司主营的显示面板加工、半导体封装等成熟产品线相比，规模尚小。数据显示，2024年前三季度，德龙激光实现营业收入约4.2亿元，其中TGV设备贡献的收入占比不足1%。公司表示，短期内该业务不会对整体财务表现产生显著影响。

尽管当前收入贡献有限，但TGV技术的战略意义不容忽视。当前，全球半导体行业正加速向先进封装方向演进，玻璃基板因其优异的电气性能和可扩展性，被业界视为下一代封装基板的重要候选材料。英特尔、三星等国际巨头已率先布局玻璃基板封装技术，并将其视为延续摩尔定律的关键路径之一。

国内方面，随着5G通信、人工智能、自动驾驶等新兴产业对高性能芯片需求的爆发，先进封装工艺的国产替代需求日益迫切。德龙激光凭借在激光微加工领域的深厚积累，有望在TGV设备这一细分赛道上抢占先机。

针对未来发展，德龙激光表示，将持续加大在TGV技术领域的研发投入，密切关注下游客户的需求变化，不断优化设备性能与工艺适配性。公司计划在现有技术基础上，开发更高效率、更低成本的量产型设备，以满足面板级封装（PLP）等新场景的规模化需求。

同时，公司也在积极拓展与头部封装厂商、玻璃基板供应商的深度合作，力争在技术标准制定、应用验证等环节占据主动。随着玻璃基板封装产业链的成熟，TGV设备的市场需求有望迎来快速增长，届时该业务对公司的贡献也将逐步提升。

业内分析人士认为，德龙激光在TGV领域的率先布局，体现了公司对前沿技术趋势的敏锐把握。虽然短期内销售占比有限，但这一技术方向的卡位意义重大，有望为公司在中长期打开新的增长空间。投资者可密切关注该业务的订单进展和客户导入情况。

总体来看，德龙激光TGV产品实现销售，是公司技术创新能力的有力证明。从“从0到1”的突破到“从1到N”的规模化，尚需时间和市场验证。但可以预见，随着先进封装技术的加速渗透，德龙激光有望凭借先发优势，在千亿级半导体设备市场中分得一杯羹。