（广州讯） 2025年7月18日上午，东韩半导体（广州）有限公司在广州经济技术开发区举行盛大奠基仪式，标志着东韩半导体广州基地正式动工建设。该项目总投资额超过100亿元人民币，是近年来华南地区引进的规模最大的半导体制造类外资项目之一，对于提升我国半导体产业链自主可控能力、推动粤港澳大湾区集成电路产业高质量发展具有重要意义。

项目概况：千亩园区打造先进封测高地

据悉，东韩半导体广州基地位于广州经济技术开发区核心区域，规划占地面积约1000亩，分三期建设。一期工程预计于2026年底竣工投产，将建成月产能达5万片的12英寸晶圆级先进封装生产线，主要面向通信、汽车电子、人工智能等新兴领域的芯片封装需求。项目全部建成后，预计年产值将超过300亿元，带动就业岗位约8000个。

东韩半导体作为全球领先的半导体解决方案供应商，此次在广州设立生产基地，是其全球化战略的重要一步。公司首席执行官朴正焕在奠基仪式上表示：“广州基地将导入公司最新一代的2.5D/3D封装技术，以及系统级封装（SiP）等先进工艺，为客户提供从设计到制造的一站式服务。我们坚信，这里将成为东韩半导体在中国乃至亚太地区最大的研发制造中心。”

产业聚能：补齐粤港澳大湾区半导体封测短板

当前，粤港澳大湾区已初步形成涵盖芯片设计、制造、封装测试、终端应用的集成电路产业生态，但在先进封装测试环节仍存在短板。东韩半导体广州基地的落地，将有效填补大湾区内高端封测产能的空白。

广东省半导体行业协会专家表示，东韩半导体带来的核心封装技术，将直接服务于珠三角地区的手机、智能家电、新能源汽车等优势产业。以新能源汽车为例，对高可靠性、高集成度的车规级芯片需求激增，而先进封装正是提升芯片性能、降低功耗的关键环节。

广州经济技术开发区管委会相关负责人指出，东韩半导体项目的落户，将带动一批上游设备和材料企业就近配套，形成“引进一个、带动一片”的产业集群效应。开发区已预留相邻地块用于引进日韩、台湾地区以及本土的半导体配套企业，力争打造千亿级集成电路特色产业园。

政策红利：营商环境优化激发外资投资信心

东韩半导体广州基地的快速推进，离不开广东省、广州市各级政府的高效服务。从2024年9月签署投资意向书，到2025年7月正式动工，全过程仅用不到10个月，创造了重大项目落地的“广州速度”。

广州市商务局相关负责人介绍，广州已出台《广州市促进集成电路产业高质量发展若干措施》，在用地保障、税收优惠、人才引进、研发补助等方面给予半导体企业全方位支持。特别是针对外资项目，推行“审批一张网、服务全流程”模式，确保项目早开工、早投产、早见效。

近年来，广州持续优化外商投资环境，积极承接国际半导体产业转移。除东韩半导体外，粤芯半导体三期、增城富士康芯片项目等也正在加速推进。此次百亿级外资项目的动工，再次彰显了广州作为“一带一路”重要节点城市和粤港澳大湾区核心城市的投资吸引力。

展望未来：助推中国芯片产业全球化进程

业内分析人士指出，当前全球半导体产业正处于深刻调整期，中国秉持开放合作的态度，欢迎跨国企业深度参与国内集成电路产业链建设。东韩半导体在广州的布局，不仅带来资金和技术，更重要的是引入了先进的制造管理经验与国际标准，将促进国内封测企业加快技术迭代。

可以预见，随着东韩半导体广州基地的投产，华南地区在全球半导体封测版图中的地位将进一步提升。同时，该项目也将为我国自主芯片设计的规模化应用提供更优质的封装测试支撑，助力我国在人工智能、物联网、智能网联汽车等新兴领域抢占技术制高点。

据悉，东韩半导体方面表示，未来还将考虑在广州基地设立亚洲研发中心，持续加大在华投入。这一百亿级项目的宏伟蓝图，正在广州经济技术开发区的热土上徐徐展开。