2月28日，人工智能基础设施服务商「求之科技」正式宣布完成超1亿美元首轮融资。本轮融资由红杉中国、高瓴创投联合领投，启明创投、经纬中国、源码资本等多家知名机构跟投，投后估值已突破10亿美元。这是2025年以来国内AI领域金额最大的首轮融资之一，标志着资本对AI底层技术平台的高度认可。

从高校实验室到商业化落地

求之科技成立于2023年，总部位于北京，核心团队来自清华大学、北京大学及海外顶尖AI实验室。公司专注于搭建面向大模型训练与推理的高性能计算基础设施平台，提供包括算力调度、分布式训练框架、模型压缩、推理加速在内的一站式解决方案。

据公司创始人兼CEO张一帆介绍，求之科技的技术核心在于自研的“天穹”异构计算平台。该平台能够兼容英伟达、AMD及国产GPU芯片，通过智能调度算法将算力利用率提升至85%以上，远高于行业平均水平的40%-50%。目前，公司已与多家头部互联网企业、金融机构及科研院所展开合作，累计服务客户超过50家，业务涵盖自然语言处理、计算机视觉、多模态大模型等多个方向。

“我们成立之初就意识到，大模型时代真正的瓶颈不是算法，而是算力基础设施的效率和成本。”张一帆在采访中表示，“求之科技的目标是让每一颗GPU都发挥最大价值，帮助企业将大模型训练成本降低60%以上。”

资本为何重注“卖水人”？

本轮融资规模之大、参与机构之豪华，引发市场高度关注。红杉中国合伙人周逵表示：“AI基础设施是数字经济时代的‘新基建’，求之科技团队拥有全球顶尖的技术能力和深刻的产业理解，其产品在多个标杆客户中已展现出显著的价值。”

高瓴创投合伙人王浩则认为，当前AI行业正从“模型竞赛”转向“应用落地”阶段，算力成本与效率成为制约企业大规模部署大模型的关键瓶颈。“求之科技提供的不是单一工具，而是一套完整的平台级能力，这使其具备了极高的壁垒和复购率。”

事实上，求之科技的崛起恰逢AI基础设施赛道的快速升温。随着DeepSeek、文心一言等国产大模型持续迭代，企业对算力的需求呈指数级增长。据IDC预测，到2027年中国AI算力市场规模将超过500亿美元。然而，当前GPU芯片供应紧张、算力利用率低下、训练成本高昂等问题始终困扰着行业参与者。求之科技所切入的“基础设施软件”层，正是解决上述痛点的关键环节。

技术壁垒与生态布局

与单纯提供算力租赁的云厂商不同，求之科技构建了“硬件-软件-服务”三位一体的技术体系。其自研的“天穹”平台不仅支持千卡级分布式训练的高效协同，还内置了自动调优、故障预测、成本分析等AI运维工具。在推理侧，公司推出的“极速”推理引擎可将大模型响应延迟压缩至50毫秒以内，适配金融风控、智能客服等对实时性要求极高的场景。

值得注意的是，求之科技在国产芯片适配方面走在了行业前列。公司已与华为昇腾、寒武纪等国产芯片厂商达成深度合作，完成了主流国产GPU的兼容性验证与性能优化。在信创政策推动下，这一能力成为公司拿下政府及国企订单的重要筹码。

融资用途与未来规划

对于本轮融资的具体用途，张一帆表示将重点投入三个方向：一是继续加大研发投入，尤其是对下一代芯片（如英伟达B200、AMD MI400）的适配与优化；二是扩充销售与解决方案团队，加速在金融、制造、能源等垂直行业的渗透；三是推动开源生态建设，计划在2025年下半年将核心调度框架的部分模块开源，吸引更多开发者参与共建。

“我们不会做一家纯技术公司，而是要成为AI产业的‘水电煤’。”张一帆强调，“首轮融资是一个起点，接下来我们将用更快的速度去定义这个赛道。”

行业分析人士指出，求之科技在资本寒冬中完成如此规模的首轮融资，既体现了AI基础设施赛道的高景气度，也反映出头部机构对技术驱动型公司的偏好。随着大模型从“炫技”走向“实用”，算力效率的竞争将成为下一个阶段的焦点，而求之科技显然已经占得先机。