2025年7月15日，上海证券交易所官网信息显示，东方晶源微电子科技股份有限公司（以下简称“东方晶源”）的科创板IPO申请审核状态已正式变更为“已受理”。这标志着这家专注于半导体量测与检测设备领域的硬科技企业，正式迈出了登陆资本市场的关键一步。

深耕国产替代，填补产业链空白

东方晶源成立于2014年，总部位于北京，是国内极少数能够提供电子束量测检测设备和计算光刻软件（OPC）的厂商之一。公司核心产品包括电子束缺陷检测设备（EBI）、电子束缺陷复查设备（DR-SEM）以及用于光刻工艺优化的计算光刻软件，这些设备和软件是半导体制造过程中不可或缺的质控“火眼金睛”。

长期以来，该领域被美国科磊（KLA）、应用材料（AMAT）、日本日立高新等国际巨头垄断，国产化率极低。东方晶源通过自主研发，成功打破了海外技术封锁。其电子束量测设备已在多家国内主流晶圆代工厂和存储芯片制造企业实现批量供货或验证导入，成为国产半导体产业链自主可控的重要力量。

技术壁垒高筑，业绩进入快车道

招股书申报稿显示，东方晶源是国内首家实现电子束缺陷检测设备量产并进入大生产线验证的企业，其产品能够覆盖28nm及以上制程节点，并正向更先进工艺延伸。公司董事长、总经理俞宗强博士曾在中科院、美国硅谷等地长期从事半导体设备研发，核心团队具备深厚的产业背景。

近年来，随着国产替代需求持续爆发，公司营收呈高速增长态势。据辅导机构披露的财务信息，2022年至2024年，东方晶源营业收入从不足1亿元跃升至超过5亿元，复合增长率超过100%。尽管由于前期研发投入巨大，公司目前仍处于战略性亏损阶段，但随着产品规模化交付和高端设备渗透率提升，市场普遍预期其盈利能力将逐步改善。

此次IPO，东方晶源计划募资约30亿元，主要投向“高端半导体电子束量测检测设备研发及产业化项目”以及“计算光刻软件升级项目”，并补充流动资金。这些项目的实施将进一步巩固公司在先进制程量测领域的领先地位。

科创板“硬科技”属性凸显

自科创板设立以来，半导体产业链企业一直是其核心支持对象。东方晶源所处的“半导体量测检测设备”和“计算光刻软件”两大细分赛道，均属于我国“卡脖子”关键领域，具有较强的战略意义。

审核状态变更为“已受理”意味着上交所已对公司申报材料进行初步形式审查，后续将进入问询与回复阶段。业内分析认为，东方晶源所处的赛道壁垒极高、国产替代逻辑清晰，且符合科创板对“硬科技”企业的定位要求，其IPO进程有望获得加速推进。

行业协同效应值得期待

当前，中国大陆正加速建设本土半导体制造能力，对量测检测设备的需求呈现爆发式增长。据SEMI统计，2024年中国大陆半导体设备销售额约占全球三分之一，其中量测检测设备国产化率仍不足10%，替代空间极为广阔。

东方晶源的成功上市，不仅将为公司自身研发提供充足资本弹药，更有望带动上游零部件、下游封测以及生态协同的全面升级。同时，其计算光刻软件与国内光刻机厂商的协同发展前景，也备受市场关注。

随着审核推进，东方晶源有望成为继华海清科、中微公司等之后，又一家在科创板上市的国产半导体关键设备龙头。市场各方期待其以资本之力，加速推动中国半导体量测检测产业的自主崛起。

（完）