随着半导体国产替代浪潮持续推进，国内DRAM（动态随机存取存储器）龙头长鑫科技的最新一轮融资成为资本市场焦点。据多家金融机构披露，包括工银理财、招银理财在内的多家银行理财子公司近期通过“打新”方式参与长鑫科技战略配售，合计投入资金约30亿元，按长鑫科技最新估值及上市预期计算，这批理财资金浮盈或超过1.3亿元。
理财资金密集入场，长鑫科技成“香饽饽”
长鑫科技作为国内唯一实现DRAM量产的企业，本轮融资采用“股权+可转债”组合方式，吸引了大量机构投资者。银行理财子公司通过旗下专户产品及组合类资管计划，以战略投资者身份参与申购。据悉，工银理财、农银理财、中银理财等国有大行系机构，以及招银理财、兴银理财等股份行系机构，合计认购份额占本轮融资总量的15%左右。
一位参与该项目的理财投资经理透露：“长鑫科技技术壁垒高、行业地位稳固，且明确规划在未来两年内启动IPO。此次‘打新’相当于以Pre-IPO价格锁定筹码，预期年化收益率可达15%以上。”
低利率倒逼“破圈”，银行理财寻找收益新锚
今年以来，10年期国债收益率持续走低，银行理财传统固收类产品收益承压。中金公司研报显示，截至2025年一季度，银行理财平均年化收益率已降至2.8%左右，较2023年收窄近80个基点。在此背景下，理财子公司纷纷加大权益类、另类资产配置力度。
长鑫科技这类硬科技企业，因其高成长性与政策支持，成为理财资金“打新”的理想标的。与普通新股申购不同，此次长鑫科技引入战略配售锁定期6至12个月，理财资金通过中长期持有分享企业成长红利，同时规避二级市场短期波动。据测算，按长鑫科技D轮融资估值约800亿元计算，理财资金若以每份10元成本入股，12个月后若估值提升20%，对应浮盈将超1.3亿元。
风险与合规：理财资金“创投化”边界待审
不过，理财资金大规模参与一级市场“打新”也引发监管关注。根据《商业银行理财子公司管理办法》，理财资金投资未上市企业股权需符合严格条件：产品应为封闭式、期限不低于3年，且投资比例不得超过净资产10%。多位分析师指出，此次长鑫科技融资采用“可转债+股权”结构，部分产品通过结构化设计满足合规要求，但底层资产仍属权益类投资，风险暴露不容忽视。
“若长鑫科技上市进程不及预期，或半导体行业出现周期性波动，锁定期内理财资金将面临较大流动性风险。”某券商金融分析师表示。此外，理财产品期限错配问题——部分产品期限仅1至2年，却投资于锁定期6个月以上的股权资产——也需投资者充分知晓。
半导体融资迎“活水”，理财转型再迈一步
尽管存在争议，银行理财资金涌入长鑫科技仍被视为金融支持实体经济的积极信号。长鑫科技本轮融资总额约200亿元，主要投入合肥12英寸晶圆厂扩产项目，预计2026年产能将提升至每月12万片。理财资金的参与，不仅为半导体关键领域注入长期资本，也拓宽了银行理财资产配置边界，推动行业从“类货基”向“多资产”转型。
业内预期，随着全面注册制深化及硬科技企业上市加速，银行理财“打新”模式将向更多半导体、新能源、生物医药领域复制。但投资经理也提醒：“理财客户风险偏好普遍较低，管理人需在产品设计上做好流动性与收益平衡。‘打新’固然诱人，但守住本金安全始终是第一原则。”
截至发稿，长鑫科技未对此次理财资金参与情况作出公开回应。但可以预见，这笔超1.3亿元的浮盈，既是对理财子公司主动管理能力的检验，也为其在低利率时代的“突围”提供了新样本。