2025年3月，国内领先的半导体芯片设计企业兆易创新（GigaDevice）与智能机器人平台领军企业地瓜机器人（RoboSense Robotics）正式签署战略合作协议。双方将围绕具身智能（Embodied AI）产业，在芯片、算法、开发平台及场景应用等层面展开深度协同，共同推动机器人从“原型验证”向“规模化商用”迈进。这一合作被业界视为国产芯片与机器人生态链加速融合的重要信号。

芯片+平台双轮驱动 赋能机器人“大脑”与“小脑”

根据合作协议，兆易创新将为地瓜机器人的机器人开发平台提供高性能、低功耗的MCU（微控制器）及存储芯片产品。地瓜机器人则将开放其自研的机器人操作系统RDK（Robotics Development Kit）及端侧AI推理框架，与兆易创新的芯片底层能力进行深度适配。双方将联合打造面向服务机器人、工业协作机器人、教育机器人等场景的标准化解决方案，降低开发者从芯片选型到算法部署的入门门槛。

兆易创新MCU事业部负责人表示：“具身智能对芯片的实时性、可靠性和能效比提出了极高要求。兆易创新拥有从ARM Cortex-M系列到RISC-V内核的完整MCU产品线，以及大容量、高可靠性的NOR Flash和NAND Flash存储芯片。通过与地瓜机器人的平台级合作，我们可以让‘国产芯’更精准地嵌入机器人的感知、决策与运动控制链路。”

地瓜机器人CTO则强调：“地瓜机器人致力于为机器人开发者提供‘开箱即用’的软硬一体化平台。兆易创新在嵌入式芯片领域的技术积累和量产经验，将极大补全我们在底层算力与数据存储方面的生态版图。双方将共同定义面向下一代机器人应用的‘芯片-算法-工具链’标准接口。”

破解“成本-性能”困局 助力具身智能走进千行百业

当前机器人产业正从“自动化”向“具身智能”快速跃迁。然而，高昂的硬件成本、碎片化的开发环境以及缺乏统一的底层计算架构，仍是制约规模化落地的三大痛点。此次兆易创新与地瓜机器人的合作，直接瞄准了这些瓶颈。

一方面，兆易创新成熟的28nm/40nm工艺MCU产品，能够在提供足够算力的同时将单芯片成本控制在几美元以内，大幅降低机器人控制器BOM成本。另一方面，地瓜机器人RDK平台已支持超过200种传感器与执行器接口，并内置了基于Transformer的轻量级视觉-语言模型（VLM）推理引擎。双方联合优化的“MCU+存储+AI中间件”方案，可使机器人在不依赖昂贵GPU或NPU的情况下，实现基础的物体识别、语音交互与避障导航，特别适合扫地机器人、配送机器人、教育机器人等消费级与轻工业级场景。

产业生态协同：从硬件兼容到算法共建

除产品级合作外，双方还计划共建联合实验室与开发者社区。兆易创新将开放其芯片的底层驱动库与硬件参考设计，地瓜机器人则贡献其机器人仿真平台“地瓜宇宙（RoboSim）”以及开源数据集。开发者可以在同一套工具链下完成从芯片选型仿真到实机部署的全流程开发。

业内人士分析认为，兆易创新与地瓜机器人的联手，是“垂直芯片企业”与“机器人平台企业”在具身智能赛道的一次典型强强联合。它既不同于传统芯片厂商单纯提供参考设计，也不同于互联网巨头自研全套芯片，而是通过生态级适配，让碎片化的机器人开发变得像智能手机App开发一样标准化、低成本。

展望：国产芯片与机器人“双链融合”加速

随着具身智能被列为国家战略性新兴产业，国产芯片和机器人自主可控的需求愈发迫切。兆易创新近年在MCU市场份额稳居国产第一，地瓜机器人则孵化于全球领先的自动驾驶公司地平线，拥有深厚的算法与硬件工程化经验。双方的合作有望率先在低速无人车、商用服务机器人、智慧物流等领域形成可复制的标杆案例。

据悉，双方首款联合打造的机器人主控开发板将于2025年第二季度量产，并面向开发者公开发售。届时，更多中小型机器人创业公司将能以更低成本获取“端到端”的解决方案，而“具身智能规模化发展”的蓝图也将在芯片与平台的共振中逐步照进现实。