近日，深圳在半导体与集成电路产业布局上再次迈出坚实步伐，两个总投资均超过百亿元的重大半导体项目正式落地深圳。这是深圳贯彻落实国家集成电路产业发展战略、建设具有全球影响力的科技和产业创新高地的又一重大举措，标志着深圳正加速构建完整的半导体产业链生态。
据悉，落户深圳的两个百亿级半导体项目分别涉及第三代半导体材料与先进封装测试领域。其中，位于宝安区的重投天科第三代半导体项目，总投资约100亿元，主要聚焦碳化硅（SiC）衬底材料及外延片的研发与生产。该项目由深圳市重大产业投资集团联合国内头部企业共同投资建设，预计达产后将形成年产碳化硅衬底20万片、外延片100万片的生产能力，将有效填补国内高端碳化硅材料产能缺口，缓解新能源汽车、5G通信、光伏逆变器等高端应用领域对高性能半导体材料的迫切需求。
另一个百亿级半导体项目则是位于龙岗区的鹏芯微集成电路先进封测基地项目，总投资约220亿元。该项目专注于先进封装与测试技术，涵盖晶圆级封装、系统级封装、三维封装等前沿工艺，达产后预计年产值超过150亿元。项目将吸引产业链上下游企业集聚，形成从设计、制造到封测的完整生态闭环，对于提升深圳乃至粤港澳大湾区集成电路产业的自主可控能力具有重要意义。
这两个百亿级半导体项目的集中落地，是深圳持续加码集成电路产业的结果。近年来，深圳先后出台多项集成电路产业扶持政策，重点围绕设计、制造、封测、材料、设备等关键环节进行全产业链布局，并设立了总规模超千亿元的重大产业投资引导基金。数据显示，2022年深圳集成电路产业规模已超过2000亿元，设计业规模居全国首位，制造与封测领域也在快速追赶。
此次两个百亿级项目的加入，将进一步强化深圳在高端半导体材料与先进封装测试领域的竞争力。碳化硅作为第三代半导体的核心材料，在高温、高频、高压应用场景下具有显著优势，是新能源汽车、智能电网、轨道交通等战略性新兴产业不可或缺的基础元器件。先进封装技术则被视为延续摩尔定律、提升芯片性能的重要路径，深圳在此领域的布局将有力支撑本地及周边地区的芯片设计企业发展，降低对外部封测产能的依赖。
业内人士分析认为，两个百亿级半导体项目的落地，不仅将直接带动深圳相关产业链上下游企业的协同发展，还将对全国半导体产业格局产生积极影响。随着项目陆续投产，深圳有望在第三代半导体材料与先进封装技术领域形成先发优势，加速建设成为国内乃至全球重要的集成电路产业基地。
事实上，深圳正以“打造世界级集成电路产业集群”为目标，加快构建“设计—制造—封测—应用”全链条产业生态。除了此次落地的两个百亿级项目外，深圳还在积极引进和培育更多集成电路领域龙头企业和专精特新企业，推动EDA工具、光刻机、离子注入机等关键设备和材料的国产化替代进程。
可以预见，随着这些百亿级半导体项目的推进和更多高端要素资源的集聚，深圳集成电路产业将迎来更加蓬勃的发展，并在支撑区域经济高质量发展、保障国家供应链安全方面发挥越来越重要的作用。未来，深圳将继续发挥“双区”驱动优势，推动半导体与集成电路产业实现更高水平的创新突破，为构建现代化产业体系贡献“深圳力量”。