记者 张华 发自深圳

2025年7月18日，四会富仕电子科技股份有限公司（以下简称“四会富仕”）在泰国巴真府金池工业园举行“一品电路二期工厂”奠基仪式。这标志着公司高端印制电路板（PCB）海外产能扩张进入新阶段，尤其是其MSAP（改进型半加成法）产线布局全面提速，有望进一步提升公司在全球高端PCB市场的竞争力。

二期工厂总投资约12亿元人民币，聚焦MSAP核心工艺

据四会富仕公告及现场披露，泰国一品电路二期工厂规划占地面积约8万平方米，总建筑面积约12万平方米，计划总投资额约12亿元人民币。项目将主要建设年产60万平方米的高密度互连板（HDI）及任意层互连板（Any-layer HDI）产线，其中核心亮点是引入两条全流程MSAP生产线。

MSAP（Modified Semi-Additive Process）是目前全球高端PCB制造的关键技术，能够实现线路更细、间距更窄的精密图案，广泛应用于5G通信基站、AI服务器、毫米波雷达、高端智能手机及可穿戴设备等领域。相较于传统减成法工艺，MSAP在信号完整性、散热性能及集成度方面具有显著优势，且能有效降低产品厚度，是下一代电子终端升级的核心支撑工艺。

四会富仕董事长刘天明在奠基仪式上表示：“二期工厂的MSAP产线将采用国际最先进的激光直写光刻机、真空蚀刻线及自动化检测设备，结合公司自主研发的精准对位与电镀控制技术，能够量产线宽/线距低至15μm/15μm的极致精密线路板，产品良率目标设定在95%以上。”

泰国基地“双引擎”驱动，全球化布局加速

泰国一品电路是四会富仕于2022年启动的首个海外生产基地。一期工厂已于2024年第四季度正式投产，主要生产双面板及多层板，产品面向东南亚及欧美汽车电子、家电、工业控制等领域，目前月产能约15万平方米，订单饱满，客户包括多家全球知名汽车零部件Tier1厂商。

二期工厂的奠基，意味着四会富仕在泰国形成“一期+二期”双工厂协同布局。一期侧重传统刚性强，二期则主打高端HDI与MSAP工艺，二者在客户资源、供应链配套、技术共享方面形成互补。据公司规划，二期工厂预计于2026年第三季度进入试产阶段，完全达产后泰国基地总产能将达到年产120万平方米，其中MSAP产品占比超过40%。

“泰国基地不仅是产能补充，更是公司切入全球高端PCB供应链的战略支点。”四会富仕董事会秘书王振华在奠基现场接受采访时指出，“当前AI、汽车智造化对高端PCB需求爆发，MSAP产能全球缺口较大。2024年全球MSAP市场容量约为35亿美元，预计到2027年将突破55亿美元，年复合增长率超过16%。本地化交付能力是赢得国际大客户订单的核心要素。”

MSAP技术壁垒与产业安全双重考量

值得注意的是，MSAP工艺所需的关键设备及原材料（如超薄铜箔、光刻胶等）目前仍高度依赖日本、韩国及欧美供应商。四会富仕此次泰国二期工厂在设备选型上已与多家国际供应商签署长期战略协议，同时在原材料端启动部分辅材的本地化替代验证，以降低地缘政治风险。

“海外工厂的MSAP布局，既为了贴近终端客户，也是公司技术自主可控的试炼场。”行业分析师李国华认为，“泰国具有稳定的营商环境、相对完善的PCB配套产业链，且贴近东南亚新兴电子制造集群。四会富仕此举既能规避贸易壁垒，又能借助当地税收优惠降低制造成本，有望在高端HDI细分市场实现弯道超车。”

展望：技术升维与价值跃迁

奠基仪式期间，四会富仕还与多家下游客户签署了MSAP合作备忘录，意向订单金额超过8亿元人民币，覆盖AI服务器板、智能驾驶雷达板及高端消费电子领域。公司表示，二期工厂达产后，MSAP产品单价预计比传统HDI提升30%至50%，有望显著优化公司整体毛利率水平。

四会富仕2024年年报显示，公司实现营业收入约35亿元，其中境外收入占比约25%。随着泰国二期工厂建成，境外营收占比有望在2027年提升至40%以上，并带动公司从国内中高端PCB制造商向全球化精密互连方案提供商转型。

“今天奠基的不仅是一座工厂，更是四会富仕迈向全球科技价值链核心区的里程碑。”刘天明在奠基仪式最后表示，“未来我们将在MSAP技术上持续迭代，同步布局玻璃基板、埋嵌式元件等前沿工艺，为智能世界提供更精密的‘神经脉络’。”

（完）