本报综合消息 据知情人士透露，全球移动芯片巨头高通公司（Qualcomm）正在就收购人工智能芯片初创公司Modular展开深入谈判，交易总金额预计将达到数亿美元级别。这一消息在科技界引发广泛关注，标志着高通在端侧AI领域的战略布局进入全新阶段。
Modular成立于2022年，总部位于美国硅谷，是一家专注于AI基础设施创新的初创企业。公司由前谷歌TensorFlow团队核心成员Chris Lattner和Tim Davis联合创立，其核心产品包括高性能AI编程语言Mojo以及模块化AI引擎系统。与传统的AI芯片设计公司不同，Modular的技术路径侧重于软件与硬件的协同优化——通过自研的编译器和运行时框架，使AI模型在不同硬件平台（包括高通骁龙芯片）上实现高效部署与运行。其Mojo语言被业界誉为“Python与C++的融合体”，在保持易用性的同时大幅提升了计算性能，特别适合边缘计算场景。
高通方面对此消息不予置评，但有内部人士透露，收购Modular将极大补强高通在AI软件栈上的短板。目前，高通骁龙移动平台已集成Hexagon NPU（神经网络处理单元），并在端侧大模型推理方面取得进展——例如支持Meta Llama 2、Stable Diffusion等模型在手机上运行。然而，随着生成式AI向手机、PC、汽车和物联网设备快速渗透，算力的“软件定义”属性日益突出。高通急需一套更灵活、高效的编译工具链，帮助开发者在不同功耗约束下优化AI负载，这正是Modular团队的核心优势。
从行业竞争格局看，高通的这一动作直指AI芯片领域的两个关键对手：英伟达和苹果。英伟达凭借CUDA生态垄断了云端AI训练和推理市场，但其在端侧渗透力有限；苹果则通过自研芯片（A/M系列）和Core ML框架构建了从硬件到软件的封闭AI生态。高通若能将Modular的技术整合进骁龙平台，有望打造一个开放且高效的端侧AI开发环境，吸引更多开发者为其生态开发AI应用。
此外，收购Modular对高通在汽车和物联网领域的布局同样意义重大。当前智能座舱对AI语音、视觉感知的需求激增，而工业AI边缘网关需要低功耗高算力方案。Modular的模块化设计理念可使高通的AI解决方案根据不同场景灵活裁剪，降低客户适配成本。
需要注意的是，Modular并非传统意义上的芯片设计公司，其核心收入来自软件授权与工具链服务。高通收购的不仅是技术，更是一个由顶级编译器专家和AI系统工程师组成的团队。据估算，Modular员工总数不足百人，但人均研发效率极高，其创始人Chris Lattner曾是LLVM、Swift和Clang等项目的缔造者，拥有20余年编译器与编程语言设计经验。这样的团队在高通内部将承担起“AI中间件”的战略角色。
目前交易仍处于尽职调查阶段，双方或将在未来数周内签署最终协议。若收购成功，高通将一次性获得Modular所有的知识产权和技术专利，并在现有AI加速器硬件基础上，推出新一代“软硬一体”的骁龙AI平台。有分析认为，2025年手机端的AI体验将出现质变——例如实时语音交互的多模态理解、本地运行的视频生成等能力——而高通的这一收购正是为此提前布下的关键棋子。
截至发稿时，高通股价微涨0.3%，市场对此次潜在收购持谨慎乐观态度。行业观察人士指出，在AI芯片“军备竞赛”白热化的当下，软件生态的厚度往往决定最终胜负。高通选择在此时出手，既是防守，更是进攻。