近日，国内半导体硅片龙头杭州立昂微电子股份有限公司（简称“立昂微”）在投资者互动平台透露，公司8英寸重掺杂外延片产品目前订单旺盛，产能持续处于满负荷运转状态；与此同时，公司12英寸硅片产品已实现对28nm逻辑芯片的批量供货，标志着企业在高端硅片领域取得重要突破。

8英寸产品需求强劲 重掺杂外延片成增长引擎

立昂微相关负责人介绍，当前公司8英寸重掺杂外延片订单饱满，客户覆盖功率器件、模拟芯片、传感器等多个领域。受益于新能源汽车、光伏逆变器、工业控制等下游应用对功率半导体的旺盛需求，8英寸重掺杂外延片作为功率器件的关键衬底材料，市场景气度持续走高。

根据行业数据，2024年以来，全球8英寸硅片供需格局偏紧，特别是重掺杂外延片由于生产工艺壁垒较高，产能扩张受限，导致供应缺口明显。立昂微凭借多年积累的工艺技术优势和稳定的质量控制体系，在重掺杂外延片领域占据领先地位，客户粘性较强。公司表示，将根据市场需求进一步优化产线结构，提升重掺杂外延片的交付能力。

12英寸硅片放量在即 28nm逻辑芯片实现批量供货

在12英寸硅片领域，立昂微的进展同样引人注目。公司目前已实现12英寸硅片对28nm逻辑芯片的批量供货，这标志着公司产品已进入先进制程逻辑芯片供应链。28nm制程是当前成熟制程中应用最广泛的节点之一，涵盖消费电子、通信基站、物联网、人工智能边缘计算等众多领域，市场需求巨大。

立昂微自2018年启动12英寸硅片项目以来，持续加大研发投入，攻克了大尺寸单晶生长、精密抛光、外延生长等关键技术难题。公司12英寸硅片产品线覆盖轻掺抛光片、轻掺外延片、重掺外延片等品类，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器、功率器件等。此次实现对28nm逻辑芯片的批量供货，意味着公司产品性能、良率、稳定性已得到头部晶圆厂的严格认证，为后续导入更先进制程奠定基础。

国产替代加速 硅片龙头产能扩张稳步推进

当前，全球半导体硅片市场仍由日本信越化学、SUMCO，德国世创，中国台湾环球晶圆等国际厂商主导。但近年来，中国大陆硅片企业在国家政策支持和市场需求推动下，产能和技术水平快速提升，国产替代进程显著加速。立昂微作为国内少数实现12英寸硅片规模化供货的企业之一，凭借全系列产品布局和客户资源优势，正逐步缩小与国际巨头的差距。

产能方面，立昂微目前拥有衢州、宁波、沈阳等多个生产基地。其中，衢州基地的8英寸硅片产能持续扩大，宁波基地的12英寸硅片项目已进入产能爬坡阶段。公司上半年财报显示，12英寸硅片业务营收同比增长超过80%，占整体营收比重进一步提升。公司预计，随着新产线陆续达产，12英寸硅片将成为未来业绩增长的主要驱动力。

行业前景：功率半导体与逻辑芯片双轮驱动

业内人士分析，立昂微的发展路径契合了当前半导体行业的两大趋势：一是功率半导体受益于新能源、碳中和浪潮，需求长期旺盛；二是逻辑芯片国产替代加速，对高品质硅片的需求日益迫切。公司同时布局8英寸重掺杂外延片和12英寸先进制程硅片，形成了“功率+逻辑”的双轮驱动格局。

不过，行业竞争也在加剧。国内多家硅片企业纷纷扩产，国际厂商也在加大对中国市场的渗透。立昂微能否持续保持技术领先和客户优势，取决于其在研发创新、成本控制、供应稳定性等方面的综合能力。

立昂微表示，将继续聚焦半导体硅片主业，紧跟客户需求演进，在8英寸、12英寸领域同步发力，同时积极探索面向更先进制程的硅片技术，致力于为中国半导体产业提供可靠的材料保障。