芯原股份：截至7月16日年内新签订单合计146.53亿元

（上海讯） 7月16日，国内芯片设计服务与半导体IP授权领军企业芯原股份（股票代码：688521）披露最新经营数据。截至今年7月16日，公司年内新签订单金额合计达146.53亿元，这一亮眼成绩在半导体行业整体承压的背景下显得尤为突出，引发市场广泛关注。

订单规模创新高，市场地位持续巩固

根据芯原股份公告，截至2024年7月16日，公司2024年度新签订单合计约146.53亿元，较去年同期实现显著增长。这一数字已接近公司2023年全年营收水平，展现出强劲的市场需求和竞争力。

作为中国领先的半导体IP授权和芯片设计服务平台，芯原股份为客户提供从概念到量产的一站式芯片设计服务，覆盖消费电子、汽车电子、工业控制、物联网等多个领域。此次新签订单的大幅增长，标志着公司在产业链中的核心地位进一步巩固。

在半导体行业经历周期性调整的当下，芯原股份为何能实现逆势突破？分析人士认为，这主要得益于三大因素：

一是技术创新带来的差异化优势。 芯原股份在先进制程芯片设计、高性能IP核开发方面持续投入，尤其在RISC-V架构、AI加速器等领域形成自主核心技术，满足了市场对高性能、低功耗芯片的迫切需求。

二是汽车电子业务爆发式增长。 随着新能源汽车渗透率提升和智能驾驶技术快速发展，车规级芯片需求激增。芯原股份在汽车电子领域布局多年，其IP和设计服务在车载芯片市场获得大量订单，成为业绩增长的强劲引擎。

三是国产替代浪潮持续深化。 在中美科技竞争背景下，国内芯片企业加速推进自主可控，对本土设计服务和IP授权的需求显著攀升。芯原股份凭借完整的生态服务能力和本土化优势，成功承接大量国产芯片项目。

值得注意的是，芯原股份此次新签订单不仅体量可观，在结构上也呈现出积极变化。公告显示，长周期项目订单占比提升，客户粘性增强。此外，来自人工智能、高性能计算等前沿领域的订单明显增加，反映出公司在技术创新和产业升级中的引领作用。

券商分析师指出，高达146.53亿元的新签订单将为芯原股份未来1-3年的业绩提供坚实保障，公司有望进入持续高增长通道。随着这些订单逐步转化为收入，芯原股份的营收规模和盈利能力有望再上新台阶。

芯原股份的逆势增长并非偶然，而是半导体产业变革趋势的缩影。当前，全球芯片行业正从通用芯片向专用芯片、从标准IP向定制化服务转型，芯原股份的“设计服务+IP授权”模式恰好契合这一趋势。

公司管理层此前表示，将继续加大研发投入，深耕高性能计算、汽车电子、物联网等核心赛道，同时积极拓展海外市场，打造具有国际竞争力的半导体设计平台。

在行业去库存接近尾声、终端需求逐步复苏的背景下，芯原股份凭借充足的在手订单和差异化竞争优势，有望在半导体产业新一轮增长周期中占据先机。

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